持续深耕通信行业，多业务齐增长：公司成立于2004 年2 月17 日，自成立至今，深耕终端天线业务二十余年，主要研发、生产及销售无线通信终端天线，产品主要为FPC 天线、LDS 天线、LAP 天线、UWB 天线、PEP 基站天线、CPE 天线、ARVR 天线及智能汽车高精度定位天线、V2X 天线、4D 毫米波雷达波导天线等，产品广泛应用于手机、平板电脑、移动支付、无人机、无线充电、汽车、基站及可穿戴等各类移动通信终端通信设备。除了终端天线业务之外，公司目前业务扩展至散热器件及模组、线束及连接件和智能传感模组等产品，其中：公司控股子公司东莞合众及惠州硕众主要从事导热、散热产品等研发、生产及销售，主要产品有热管、VC、液冷板及散热模组，产品可用于手机、游戏机、笔记本电脑、基站、服务器、光伏储能及新能源汽车等领域；公司控股子公司金日工业主要从事新能源汽车电池包高低压线束的研发、生产和销售，产品主要为电池包PACK 线束（连接电池模组到BMS）、电池模组CCS 线束（采集电芯温度和电压信号）、PDU 控制盒线束等，产品广泛应用于新能源汽车领域，此外，公司搭建了新能源结构件产品线，主要产品有铜铝排、端侧板、汇流排、CCS 连接系统，产品主要应用于新能源汽车领域；公司控股子公司硕贝德微电子、越南电子主要生产、销售传感器模组及Touch Pad 模组，产品主要为胎压传感器、刹车传感器、位置传感器、工业控制器、笔记本触摸面板模组等，产品广泛应用于笔电、汽车及工业领域，公司还研发、生产及销售无线充电模组及WiFi 蓝牙模组等。根据公司2025 年9 月19 日发布的投资者调研纪要显示，公司的天线、散热、线束、传感模组（传统指纹模组已关闭）业务均处在积极向好的增长态势中。根据公司发布的2025 年半年报显示，2025年上半年：天线业务实现营收6.10 亿元，同比增长21.27%；智能传感模组业务实现营收1.66 亿元，同比增长90.88%；散热器件及模组业务实现营收1.07 亿元，同比增长147.51%；线束及连接件业务实现营收3.18 亿元，同比增长86.50%。

    　　散热、卫星通信持续布局，前景广阔： 散热方面，AI+终端产品运行时，处理器能耗高，将产生大量热量，散热不佳可能导致终端产品过热，影响产品性能的发挥，这就要求终端产品具备更强的散热性能。伴随着AI 终端产品的推广及应用场景的扩展，预计也将为散热器件市场带来新的发展机遇。此外，AI 的发展向算力提出更高要求，算力基础设施（GPU、服务器、AIDC 等）在政策、技术、应用等多重驱动下，将迎来快速发展期，亦将同步驱动散热器件市场的发展。根据公司2025年半年报显示，截至2025 年半年度末，公司高价值的SOC 散热项目实现量产并持续稳定交付，且处于快速上量阶段，规模效应逐步显现，营业收入实现同比翻倍增长，经营业绩得到改善；同时公司前瞻性技术布局取得一定进展，成功开发两相流、液冷产品，预计为业务进一步发展打下基础。公司已经较早完成了低轨卫通天线产品的研发，我们认为，在行业加速发展的背景下，公司有望进一步打开成长空间。

    　　投资建议：我们预计2025 年~2027 年公司分别实现营收27.72 亿元、35.26 亿元、　　44.08 亿元，同比增速分别为49.3%、27.2%、25.0%，分别实现归母净利润0.7亿元、1.18 亿元、1.98 亿元，同比增速分别为209.1%、67.3%、68.2%，2025年~2027 年对应的PS 分别为4.7 倍、3.7 倍、3.0 倍。考虑到公司多业务齐增长，同时持续推动散热、卫星互联网等业务发展，在AIoT、AI 服务器、卫星互联网等行业需求爆发期，成长空间持续打开，首次覆盖，给予“买入”评级。

    　　风险提示：行业竞争加剧风险、公司新品研发及客户导入不及预期、下游需求不及预期。