公司发布2020 年三季报，Q3 营收7.07 亿元，同比+36.10%，扣非前/后归母净利润1.18/1.12 亿元，同比分别+91.32%/ +66.05%，呈逐季改善趋势。展望未来，公司加快进军高端功率器件并完善封装布局，持续看好公司未来发展，维持“买入”评级。

    行业景气持续，公司Q3 业绩表现亮眼。公司2020 年前三季度实现营收18.447亿元，同比+30.76%；归母净利润2.62 亿元，同比+76.88%，扣非后归母净利润2.56 亿元，同比+82.09%。单季度来看，公司2020Q3 营收7.07 亿元，同比+36.10%，扣非前/后归母净利润1.18/1.12 亿元，同比分别+91.32%/ +66.05%，呈逐季改善趋势（2020Q1/Q2 扣非后业绩分别为0.59/0.85 亿元）。公司业绩持续向好主要受益于行业景气维持高水位+公司客户拓展顺利，目前公司稼动率处于较高水平，预计Q4 环比仍将保持改善趋势。

    公司Q3 毛利率同比+5.0pcts 大幅改善，期间费用率承压源于汇兑损失增加。

    2020Q3 公司毛利率同比+5.03pcts 至36.20%，主要受益于目前公司晶圆厂及封装工厂稼动率保持较高水平，与此同时公司持续推动产品结构优化升级。费用端来看，2020Q3 公司销售/管理/研发/财务费用分别为+4.38%/+5.81%/+4.84%/+1.51%， 同比-1.18/+1.30/-0.04/+2.03pcts ， 整体期间费用率同比+2.11pcts，主要源于美元贬值导致汇兑损失增加。

    强化高端MOSFET/IGBT 布局，同时通过定增强化封测布局，加速推动产业升级。公司作为国内功率器件领域领先的IDM 厂商，正积极引进SiC、MOS、IGBT、TVS 等领域的专业人才，强化高端功率器件布局，2019 年公司针对工业领域变频器需求已成功推出50A/75A/100A-1200V 半桥规格的IGBT。2020 年2 月公司与中芯绍兴（SMEC）签订战略合作协议，将在8 寸高端MOS 和IGBT 领域研发生产领域展开深度合作，助力公司加速扩充高端功率器件的产品版图。与此同时，公司还计划投资13.8 亿元建设智能终端用超薄微功率半导体芯片封测项目（其中12.9 亿元通过定增方式募集资金），该项目将采用FBP 平面凸点式封装、SOT 小外形晶体管封装、SOD 小外形二极管封装等封装形式，所生产的产品将广泛应用于开关电源、变频器、驱动器等，为公司加快布局智能终端和5G 通信、微波通信等市场打下良好基础。

    风险因素：下游需求不及预期，新技术研发不及预期，新产能投产进展不及预期。

    投资建议：公司为国内功率器件优质公司，发展思路稳健清晰，看好公司长期成长。考虑目前行业持续景气，我们上调公司2020~22 年EPS 预测为0.75/1.00/1.35 元（原预测为0.60/0.77/1.01 元）。考虑到公司在高端领域布局正逐步取得突破，给予2021 年48 倍PE，对应目标价48.00 元，维持“买入”评级。