投资要点

    　　2020 年10 月28 日，公司发布三季报。2020 年前三季度实现营收18.4亿元，同比上升30.8%；归母净利润同比大幅上升76.9%至2.6 亿元；扣非净利润为2.6 亿元，同比上升82.1%。

    　　营收、净利高速增长，成长动力强劲。公司Q3 实现营收7.1 亿元，同比上升36.1%，环比上升8.8%；单季度归母净利润同比大幅上升91.3%至1.2 亿元，环比上升33.2%,单季度扣非净利润为1.1 亿元，同比上升66.1%。报告期内，公司营收、净利润增速分别为30.8%、76.9%，业绩增长动力强劲。

    　　产品结构向高端转型，毛利率及净利率同比大幅提升。在报告期内，公司实现了产品线的扩充，PSBD 芯片及TSBD 芯片实现了全系列量产，FRED 芯片及PMBD 芯片实现了多种规格量产；此外公司基于8 英寸的1200V IGBT 芯片及模块产品开始了风险量产，标志着公司在高端市场取得了重要的进步。受益于市场需求的回暖及产品结构的转变，公司产品毛利率延续了二季度以来的高水平，相比去年出现较为明显的提升，公司毛利率为34.8%，同比上升6.3pct；净利率为14.4%，同比上升4pct。

    　　公司现金流增长强劲。前三季度公司经营性现金流净额4.3 亿元，同比增长120.2%；20Q3 经营性现金流净额1.3 亿元，同比增长26.2%。

    　　销售商品、劳务收到的现金17.5 亿元/YOY+43.6%，收现率为95%。报告期内，公司经营现金流大幅增长，现金流增速亮眼。

    　　公司定增15 亿元拓展新项目。公司定增项目已经通过证监会审核，后续公司将继续推进项目展开。此次定增共募资15 亿元，主要投入智能终端用超薄微功率半导体芯片封测项目，项目的实施将进一步提升公司在功率半导体微型封装优势，微型封装具备体积小、重量轻以及电热性能好等优点，在各种便携式设备中有明显的技术优势，并将进一步完善公司产品结构。

    　　【投资建议】

    　　由于前期整体功率半导体市场需求出现了较为明显的波动，因此我们下调2020 年营收至25.51 亿元，并预计2021/2022 年营收为31.88/39.68亿元，下调2020 年归母净利润至3.75 亿元，并预计2021/2022 年归母净利润为4.70/5.88 亿元，EPS 分别为0.80/0.99/1.24 元,对应PE 分别为50/40/32 倍，下调公司评级至“增持”。