事件：1 月4 日，公司公布2020 年全年业绩预告，预计归属于上市公司股东的净利润在3.60 亿到4.17 之间，同比增长60%~85%，去年同期为2.25 亿元。业绩符合预期。

    　　产品结构改善，盈利能力增强。2020 年公司PSBD 芯片、TSBD 芯片已实现全系列量产并持续扩充新规格；FRED 芯片、PMBD 芯片已实现多规格量产，并逐渐向全系列扩展；LBD 芯片、TMBD 芯片、ESD防护芯片、LOW VF 等新产品开发成功并实现了小批量生产；同时，全面提升TVS 芯片的产品性能；8 英寸工艺的沟槽场终止1200V IGBT芯片系列及对应的模块产品开始风险量产。2019Q4 大幅扭亏后，公司盈利能力持续处于上行空间，2020 年前三季度营收18.44 亿元（同比+30.76%），归母净利润2.62 亿元（同比+76.88%），扣非归母净利润2.56亿元（同比+82.09%），Q3 单季度营收7.07 亿元（同比+36.1%），归母净利润1.18 亿元（同比+91.32%），扣非归母净利润1.12 亿元（同比+66.05%）。

    　　功率半导体市场需求不减，定增扩产前景可期。功率半导体生产采用成熟制程，是率先进行国产替代的领域。国家新基建政策的推动以及下游旺盛的需求，5G 通信、新能源汽车、充电桩、云计算、物联网等领域开启了高速增长模式，极大促进了功率半导体产业的发展，功率半导体行业产能利用率20H1 以来维持满载。公司作为国内功率半导体龙头IDM，近年来紧跟市场需求，在现有产品线的基础上，公司未来将进一步拓展智能终端及消费电子领域，顺应行业发展趋势，提升公司小微、低功耗半导体分立器件产品封装测试的市场规模，同时沿着建设中高端二极管、MOSFET、IGBT 等产品路线，并进行碳化硅基同类晶圆和封装产线建设。2020 年公司定增审批通过，募集不超过15 亿元，用于超薄微功率半导体芯片封测项目，建成投产后将新增智能终端用超薄微功率半导体器件2,000KK/月的生产能力，拓宽了公司产品线同时提高了公司的产能瓶颈。

    　　投资建议：我们预计公司2020 年-2022 年净利润分别为3.95 亿元、4.84 亿元、5.67 亿元，维持买入-A 的投资评级。

    　　风险提示：海外疫情导致行业景气度受到冲击；MOSFET、IGBT 产品开发不及预期；功率器件市场竞争加剧，公司在中高端市场的份额不及预期等。