事件：8 月19 日公司发布2021 年半年度报告，2021 年上半年公司报告期内营业收入20.8 亿元，同比增长82.93%；归属于上市公司股东的净利润3.44 亿元，同比增长138.57%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润3.33 亿元，同比增长131.10%。

    　　行业景气度高，迎来国产替代机遇。上半年由于晶圆代工厂的产能紧缺，整个半导体市场呈现出了价格上涨、供不应求的缺货局面。从终端需求来看，疫情的持续使居家办公带来的消费电子产品需求增加仍然在延续。同时受国家新基建政策、碳达峰和碳中和环境政策的推动，5G 通信、新能源汽车、充电桩、清洁能源等领域开启高速增长模式，极大促进了功率半导体产业的发展。据Gartner 预测，2021 年全球半导体销售规模有望突破5000 亿美金的大关，实现12%左右的增长。

    　　随着国内企业逐步突破高端产品在芯片设计、制程等环节的核心技术，中国功率半导体应用市场对进口器件的依赖将会减弱。公司采用垂直整合（IDM）一体化、Fabless 并行的经营模式，已是国内少数集单晶硅片制造、芯片设计制造、器件设计封装测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体的规模企业公司，已连续数年入围由中国半导体行业协会评选的"中国半导体功率器件十强企业"前三强。

    　　研发技术平台先进，核心竞争力进一步提升。公司研发中心在原有SiC 研发团队、IGBT 研发团队、MOSFET 研发团队、晶圆设计研发团队、WB 封装研发团队、Clip 封装研发团队、新工艺研发团队、技术服务中心八大核心团队基础上，今年新增氮化镓研发团队。公司已按照国内一流电子实验室标准建设研发中心实验室，实验室内配有适用于二极管、BJT、MOSFET、IGBT、功率模块等各系列产品的先进的研发测试设备，为公司芯片设计、器件封装、成品应用电路测试以及终端销售与服务的研发需求提供了全方位、多平台的技术服务保障。2021年上半年，研发投入1.13 亿元，同比增长101.99%，新增国家专利20项，其中发明专利3 项，公司持续加大专利技术的研发投入，充实核心技术专利储备，为公司在激烈的市场竞争中占据有利位置奠定了坚实的基础。

    　　募投开拓市场，提高盈利能力。公司募集资金总额149,047.90 万元，为公司“智能终端用超薄微功率半导体芯片封测项目”的实施奠定了基础。随着该募投项目的实施，将进一步加强公司在超薄微功率半导体芯片领域的封装测试能力，提升公司的生产能力及盈利水平。公司进一步扩大产能，同时引入MTO 结合MPS 的计划模式，建立标准通用产品库存，以缩短生产周期快速响应客户需求提升生产效率。

    　　投资建议：我们预计公司2021 年~2023 年收入分别为40.67 亿元、51.1 亿元、64.05 亿元，归母净利润分别为8.01 亿元、9.76 亿元、12.16 亿元，维持“买入-A”投资评级。

    　　风险提示：行业景气不及预期；研发进展不及预期；募投项目不及预期；