事件： 1 月9 日公司发布2021 年度业绩预告，2021 年度归属于上市公司股东的净利润预计为71870.45 万元-79435.76 万元，同比增长90%-110%；扣除非经常性损益后的净利润预计为66520.45-74085.76 万元，同比增长80.75%-101.30%。

    　　功率器件景气度向上，国产替代加速：半导体功率器件属于基础性的功能元器件，广泛应用于5G 通信、新能源汽车、工控、国防等领域。2021 年，疫情背景下居家办公推动消费电子产品需求增长，同时受益于国家新基建政策、双碳政策，功率器件的终端市场前景广阔。

    　　随着国内企业逐步突破高端产品在芯片设计、制程等环节的核心技术，中国功率半导体应用市场对进口器件的依赖将会减弱；并且，中美贸易争端和技术封锁将加快我国功率半导体自主化进程。公司抓住功率半导体国产替代加速的良机，积极拓宽市场，释放新建产能。报告期内，集团营业收入同比增长60%以上，子公司宜兴杰芯半导体有限公司、成都青洋电子材料有限公司、四川雅吉芯电子科技有限公司2021年销售收入同比增长分别为230%、65%、330%。

    　　产品结构升级，IGBT 同比大增：公司持续投资半导体领域，公司建设5000 ㎡国内一流研发中心实验室，并整合研发团队，从而加快新产品的研发速度。目前，公司已经拥有4 寸和6 寸晶圆生产线，并进一步规划8 寸晶圆产线和对应的中高端功率二极管、MOSFET 以及IGBT 封装工厂，持续投资扩充晶圆制造及先进封测产能。2021 年，公司新增氮化镓研发团队，形成了从晶圆设计研发到封装产品研发，从硅基到第三代半导体碳化硅、氮化镓研发，从售前技术支持到售后技术服务的完备的研发及技术服务体系。公司新产品业绩突出，MOSFET 产品营收同比增长130%，小信号产品营收同比增长82%，IGBT 产品营收同比增长500%，模块产品营收同比增长35%。

    　　持续投资扩产项目， 增强盈利能力： 2020 年公司募集资金总额149,047.90 万元，拟投资127,586 万元建设智能终端用超薄微功率半导体芯片封测项目。扬杰科技在投资者互动平台表示，公司新建成投产的集成电路及功率半导体封装测试一期项目已于2021 年6 月28 日投产使用。这将进一步加强公司在超薄微功率半导体芯片领域的封装测试能力。另外，2021 年9 月，公司与四川雅安经开区签署《项目投资协议书》，计划总投资不低于7 亿元用于投建半导体单晶材料扩能项目，项目分三期投资建设，计划5 年内建成。项目建成后将扩充公司单晶硅棒、单晶硅抛光片、单晶硅外延片产能，强化公司上游硅片的自主能力，完善产业链布局。公司将进一步满足市场需求，提高市场份额，提升公司的生产能力及盈利水平。

    　　投资建议：我们预计公司 2021 年~2023 年收入分别为 40.09 亿元、 50.38 亿元、63.15 亿元，归母净利润分别为 7.9 亿元、9.63 亿元、 11.99 亿元，维持“买入-A”投资评级。

    　　风险提示：行业景气不及预期；研发进展不及预期；扩产项目不及预期