功率半导体全系列布局，乘新能源行业红利推动业绩加速释放公司发展主要分为三个阶段：（1）发展方向转变：从前身扬杰投资经营范围的电子元器件产品贸易开始，公司逐步将经营范围扩展为电子元器件的研发、制造与销售。（2）技术落地阶段：2012 年公司进入功率半导体领域，2017 年组建MOSFET、FRED 和IGBT 器件研发及市场团队，建设4 寸和6寸晶圆产线。2018 年6 英寸IGBT 芯片实现量产，2019 年成功开发50A/75A/100A-1200V 半桥规格的IGBT。（3）应用拓展阶段： 2020 年公司汽车发动机高效PMBD 整流芯片已在多家车厂试验，成功开发并向市场推出碳化硅模块及650V 碳化硅SBD 全系列产品。应用方面，公司以消费类电子行业为市场发展基础，重点布局5G 通信、汽车电子、安防、光伏微型逆变器等高端市场。

    高压产品持续拓展，IGBT、MOS 等新品开启第二成长曲线公司产品布局广泛，从二极管拓展至MOSFET、IGBT 和SiC。公司产品主要分为三类：半导体硅片、半导体芯片以及半导体分立器件。产品涵盖各类功率半导体器件芯片、功率二极管、三极管、整流桥、MOSFET、IGBT、其他功率模块等。半导体功率器件为公司主要业务板块，2020/2021H1 公司半导体功率器件实现营收20.59/15.74 亿元，占比78.69%/75.69%，毛利率34.23%/33.80%，同比增长27.57%/77.09%；其中MOSFET 2021 年营业收入同比增长130%，IGBT 营业收入同比增长500%。公司2020/2021H1 分立器件芯片营业收入为3.99/3.35 亿元，占比15.23%/16.13%，同比增长44.28%/86.14%，毛利率32.20%/31.65%。半导体硅片2020/2021H1 营业收入为0.31/0.20 亿元，占比4.88%/7.2%，同比增长39.78%/180.47%。

    股权激励落地，助力公司业务长期稳健发展

    2021 年8 月，公司公布限制性股票激励草案，向589 名高管和技术骨干授予限制性股票355 万股，授予价格为每股24.90 元，占当时总股本0.69%。

    同时，公司设立子公司布局全产业，子公司业务涵盖芯片和电子元器件的设计、制造和销售。

    投资建议：受益于下游市场需求快速增长，叠加公司持续加大研发投入，推进新产品研发推动业务快速发展；我们预计公司归母净利润分别为7.58、10.02、12.58 亿元。根据wind 一致性预测，可比公司22 年平均PE 为61倍，估计给予公司55 倍PE，对应市值为551 亿元，对应价格107.55 元/股，首次覆盖给予买入评级。

    风险提示：市场竞争风险、并购管理不达预期风险、经营管理不及预期风险；2021 年业绩快报是公司财务部门初步测算的结果，具体财务数据公司将在2021 年度报告中详细披露