公司发布2021 年年度报告：2021 年公司实现营收43.97 亿元（同比增速68.00%），归母净利润7.68 亿元（同比增速103.06%）；其中，2021Q4单季度公司实现收入11.56 亿元（同比增速49.49%，环比增速-0.48%），归母净利润2.03 亿元（同比增速75.64%，环比增速-7.68%）。公司主营产品为各类电力电子器件芯片，2021 年公司抢抓国产替代机遇，推进募投项目建设，加速新建产能释放。在MOSFET、IGBT 等新领域实现研发和收入的双突破，其中MOSFET 产品收入同比增长130%，IGBT 产品收入同比增长500%。公司在半导体硅片持续扩产，实现了159.98%的快速增长。

    公司在2022 年一季度保持了增长趋势，营业收入同比增长超45%，归母净利润同比增长50%-80%，IGBT、SiC、MOSFET 等新产品的销售收入同比增长均超过100%。

    高端产品进展顺利，海外收入增长明显：公司成功推出1200V40A、650V50A\75A 系列IGBT 单管产品，性能对标国外主流厂家，产品得到客户认可，开始小批量生产交付；公司在PD 电源、安防等多个领域成功为客户定制化开发出满足需求的MOSFET 产品，完成了对MOSFET 产品的设计、制造工艺和质量系统的全面优化升级，为进一步扩大车规产品的开发和生产提供了可靠保证；公司加大第三代半导体投入，现已成功开发并向市场推出SiC 模块及650V SiC SBD、1200V 系列SiC SBD 全系列产品，SiC MOS 已取得关键性进展。公司实行国内外双品牌销售策略，海外销售占比24.02%，公司在海外业务取得明显增长，2020 年海外销售增速13.68%，2021 年达到61.62%。海外毛利率40.7%，高于国内毛利率32.68%。

    产能扩张有条不紊，增长动能持久：公司智能终端用超薄芯片半导体封测项目在2021 下半年为公司提供2-3 亿元产值，2022 年底满产后可提供每年约15 亿产值，且后续将持续扩产，升级产线。子公司扬州杰利的新能源汽车电子级大功率半导体晶圆项目于2021 年2 月开工，目标年产能1200 万片，预计2022 年第二季度投入使用。子公司成都青洋在2021 年获得扬杰科技2898 万元追加投资，推进硅片产能稳步扩张。

    投资建议：公司已连续数年入围由中国半导体行业协会评选的＂中国半导体功率器件十强企业＂前三强。看好公司抓住功率器件国产替代的机遇，实现产品结构升级，产能扩张的良好前景。预计公司2022-2024 年实现营业收入分别为58.18 亿元、74.67 亿元、95.56 亿元，同比增长32.34%、28.34%、27.97%，实现归母净利润分别为9.78 亿元、12.52 亿元、16.01 亿元，同比增长27.27%、28.07%、27.85%,当前（2022 年4 月21 日）对应PE35.74、27.90、21.83 倍。给予公司2022 年42 倍PE，对应目标价80.22 元。首次覆盖，给予“买入”评级。

    风险提示：新产品推进不及预期的风险、疫情扩散的风险、国际形势恶化的风险、公司扩产项目建设不及预期