2021 年公司营收、归母净利润同比增加68%、103%。公司发布2021年年报，全年公司实现营收44.0 亿元，同比增加68.0%，归母净利润为7.7 亿元，同比增加103.1%，毛利率为35.1%，同比提升0.8pct，归母净利率为17.5%，同比提升3.0pct，符合预期。

    2021 年器件销量增加推动收入增加，硅片量价齐升。分产品看，2021年公司半导体器件收入为35.2 亿元，同比增长60.8%，主要受半导体器件销量增长推动，半导体销量同比增加74.4%至303.3 亿只，我们预计2022 年随着功率半导体行业景气度向上，半导体器件收入将继续增长。2021 年半导体芯片收入为4.9 元，同比增加23.9%，增速低于公司整体收入增速，主因公司晶圆产能优先自用做成器件，2021 年自用比率或将提高。2021 年半导体硅片收入为3.3 亿元，同比增加160.0%，收入增加主因硅片量价齐升，硅片销量为2952.5 万片，同比增加47.9%，硅片销售价格为11.2 元/片，同比增加75.8%。2021年半导体硅片库存量为270 万片，同比增加81.0%，主因子公司青洋产能扩充，产量释放，产品备货量增加。

    2021 年芯片、硅片毛利率改善。公司毛利率提升0.8pct 至35.1%，主因半导体芯片、半导体硅片毛利率分别提升7.7、4.1pct 至39.9%、34.47%，半导体器件毛利率为33.9%，同比略微降低0.3pct。

    研发为基，助力公司持续向好发展。公司加大新产品的研发投入，助力产品升级换代。IGBT 产品方面，8 吋平台的Trench 1200V IGBT 芯片完成开发工作，对应的IGBT 模块产品批量投放市场，获得大批量订单，公司利用Trench Field Stop 型技术，降低了器件饱和压降和关断损耗，并推出了1200V 40A、650V 50A/75A 系列单管产品，开始小批量交付生产。MOSFET 产品方面，公司完成了对产品的设计、制造工艺和质量系统的全面优化升级，加大对高压SJ 产品的研发投入，初步完成了600V、650V 和700V 三个系列产品的设计开发和流片，其中650V 首颗SJ 产品已经完成1000 小时可靠性验证，正在进行应用考验验证。在三代半导体方面，公司已经成功开发并向市场推出SiC模块及650V SiC SBD、1200V 系列SiC SBD 全系列产品，SiC MOS 已取得关键性进展。

    【投资建议】

    盈利预测。 公司已经形成技术优势、产业链优势、客户优势、质量管理优势、营销管理优势、规模化供应等核心优势，在新基建政策、碳达峰和碳中和等政策推动下，5G 通信、新能源汽车和光伏储能等开启了高速增长模式，推动功率半导体行业快速发展，我们判断公司将紧握此机遇，快速拓展业务。我们上调22-23 年盈利预测，新增24 年盈利预测，预计公司2022-2024 年营收为60.1/76.8/92.2 亿元，归母净利润为10.4/12.8/15.5亿元， EPS 为2.03/2.49/3.03 元/ 股， 对应当前股价的PE 为31.78/25.91/21.32 倍，给予公司“增持”评级。

    【风险提示】

    IGBT、SiC 技术突破不及预期，产能扩张不及预期，行业竞争加剧