事件：公司发布2022 年一季度报告；2022Q1 公司实现营业收入14.18 亿元，同比增长50.46%；实现归母净利润2.76 亿元，同比增长77.82%；实现扣非净利润2.74 亿元，同比增长79.59%。

    　　功率半导体景气持续向上，推动公司2022Q1 营收超预期。公司深耕功率半导体赛道打造一体化布局，完善产品矩阵，在车规与新能源等高端应用领域持续发力。此外，公司进一步增大研发投入，在第三代半导体研发中取得了快速进展。我们看好公司在车规与新能源领域实现进一步突破，新产品顺利推广，有望推动业绩快速增长。

    　　产品&渠道双轮驱动，外延拓展成为核心竞争力。公司致力于功率半导体芯片及器件制造等领域，采用IDM 与Fabless 并行的模式，集研发、生产、销售于一体。近年公司持续发力完善产业布局，于2017 设立小信号产线，2018 年设立汽车电子产线，并于2020 年设立IGBT 产线。2022 年1 月，公司发布关于对外投资暨关联交易的公告，计划设立无锡杰矽微半导体有限公司，旨在推动电源管理芯片研发设计技术的产业化落地，促进公司向功率IC 迈进。此外公司持续推进国际化战略布局，快速扩大海外销售占比，不断完善和拓宽外延式增长路径。

    　　优化产品结构，朝向车规与新能源等高端领域拓展。自2017 年开始进军车规级功率半导体领域以来，公司在产品开发与市场扩展上取得大量突破。

    　　目前，公司在汽车电子领域拥有肖特基二极管、功率MOS 管与功率三极管等多款产品，并取得了核心客户认证，与国内主流Tier1 供应商建立了长期稳定的合作关系。清洁能源方面，公司利用Trench Field Stop 型IGBT 技术，采用高密度器件结构设计以及先进的背面加工工艺，推出1200V40A、650V50A\75A 系列单管产品，产品已经开始小批量生产交付。新产品方面，公司与2022 年3 月推出CLIP 封装SGT 工艺MOSFET 新品，能够应用于高功率DC-DC、逆变电源与PD 电源等领域。

    　　研发持续投入，新品进展顺利，第三代半导体加速发展。2022 年一季度，公司投入研发费用7159.5 万元，同比增长47.04%，公司创新研发能力进一步增强。近年来公司一直致力于发展第三代半导体技术，目前拥有SiC 模块、650V SiC SBD 与1200V 系列SiC SBD 全系列产品，并在SiC MOS 的研发中取得了关键性进展。我们看好公司相关产品研发顺利，并成功导入下游厂商，为公司业绩增长增添新动力。

    　　盈利预测与投资建议：公司深耕功率半导体，围绕硅片、晶圆、器件垂直化整合，布局8 吋晶圆工厂和中高端功率产品有望带动公司业务快速增长；我们调升预期，原预期22/23 净利分别为10.02/12.58 亿元；调整后2022-2024 年净利润分别为11.28/14.09/18.98 亿元，维持“买入”评级。

    　　风险提示：新应用及新品拓展不及预期；市场竞争风险；并购风险