公司发布收购楚微半导体40%股权的公告：公司确认受让中国电子科技集团公司第四十八研究所持有的湖南楚微半导体科技有限公司40%的股权，转让底价为29,500 万元人民币。摘牌成功后，受让方需以货币方式将转让方未实缴的8,000 万元出资向标的企业实缴到位。双方已于2022年6 月6 日签署了《产权交易合同》。交易完成后，公司预计成为楚微半导体第一大股东，楚微半导体将成为公司的参股子公司。扬杰科技负责筹措楚微半导体二期建设资金，确保楚微半导体最迟在2024 年12 月31 日前完成增加建设一条月产3 万片的8 英寸硅基芯片生产线和一条月产0.5 万片的6 英寸碳化硅芯片生产线。我们认为，此次交易扩充了扬杰科技8 英寸片的供应，并且加强了碳化硅的生产研发能力。

    携手国内先进设备供应商，升级8 英寸片产能：中电科四十八所是中电科集团的半导体设备研发核心力量，生产的半导体设备包括离子注入机、扩散/氧化/退火设备、CVD 设备、PVD 设备等，涵盖薄膜制备、掺杂、刻蚀、烧结、激光焊接等领域。楚微半导体已建设一条8 英寸0.25μm-0.13μm 集成电路成套装备验证工艺线。据我们测算，扬杰科技目前的产能以4 至6 英寸片为主，换算成8 英寸片的等效产能约4.7 万片/月。目前楚微半导体已实现8 寸线的规模化生产，月产达1 万片，产能持续爬坡中。加上公司负责在2024 年建设完成的3 万片/月的8 英寸芯片产线，此次交易或能使扬杰科技在2024 年增加近一倍的8 英寸片供应，将增强公司整体盈利能力，巩固公司功率半导体头部IDM 供应商的地位。

    加速碳化硅研发进度：中电科四十八所已实现碳化硅芯片制造关键装备的重点突破，并形成局部成套应用态势。产品包括SiC 外延生长炉、高温氧化炉、离子注入机、高温激活炉等设备。扬杰科技已成功开发并向市场推出SiC 模块及650V SiC SBD、1200V 系列SiC SBD 全系列产品，SiC MOS 已取得关键性进展。公司负责在2024 年建设完成月产0.5 万片的6 英寸碳化硅芯片生产线，增强了公司在SiC 设计生产一体化的能力，加速在三代半导体的布局。

    投资建议：看好公司与楚微半导体强强联合，加速功率半导体国产化进度，实现芯片尺寸升级，以及碳化硅一体化的布局。预计公司2022-2024年实现归母净利润分别为9.78 亿元、12.52 亿元、16.01 亿元。预计楚微半导体将给公司带来长期的增长动力，调高公司估值，给予2022 年48 倍PE，对应目标价91.68 元。维持“买入”评级。

    风险提示：下游消费疲软的风险、新产品推进不及预期的风险、行业竞争加剧的风险、产线建设不及预期的风险、疫情扩散的风险、国际形势恶化的风险