报告要点：

    事件：公司披露22 年中报，22H1 实现营业收入29.51 亿元，同比增长41.92%；归母净利润5.87 亿元，同比增长70.61%；扣非后归母净利润5.73 亿元，同比增长72.35%。

    产品结构优化，汽车电子、光伏应用放量，催化收入高成长公司22H1 营收29.51 亿元，同比增速41.92%，其中半导体器件、半导体芯片、半导体硅片营收分别为23.64、4.06、1.57 亿元，同比增长50%、21%、5%；毛利率36.57%，同比增加2.51pct。公司销售收入与毛利率均实现同比增长，主要得益于：1）公司在汽车电子、新能源等高景气领域应用迅速放量，占比提升至30%；2）MOSFET、IGBT、SiC 等高价值量产品销售收入同比增速均超100%；3）海外品牌MCC 建设顺利，伴随安森美等海外头部厂商退出小信号等业务，公司在海外市场份额迅速提升，外销实现收入9.05 亿元，同比增长86%，业务占比提升，带动整体毛利率上行。

    净利润实现高速增长，规模效应体现，研发投入加码公司22H1 归母净利润5.87 亿元，同比增长70.61%；净利率20.78%，同比增长3.08pct，主要受益于公司业务规模扩张加速，费用摊薄带来盈利能力优化，公司销售、管理、研发、财务费用率分别为3.19%、3.76%、5.43%、-0.45%，同比变动-0.27、-0.7、0.01、-0.91pct。

    IGBT 模块、碳化硅产品出货，切入头部客户供应链公司基于8 英寸平台Trench 1200V IGBT 芯片，完成了10A-200A 全系列的开发工作，对应模块进入市场投放，实现有单管到模块的市场突破；三代半导产品持续推出，碳化硅SBD 产品已经完成对光伏头部客户的批量出货，为公司实现半导体功率器件全系列布局奠定基础。

    产能扩充支撑订单放量，收购楚微40%股权完善IDM 体系公司持续扩充和拓展核心业务领域的产能，IGBT、FRD 晶圆产能实现3 倍以上增长，以应对行业IGBT 及配套FRD 缺货，MOSFET 晶圆产能实现50%以上增长，车规级封装产能实现5 倍以上增长。公司收购楚微半导体40%股权，在公司已有的5 寸、6 寸晶圆产线基础上，进一步完善8 英寸产线，巩固IDM 能力。楚微当前月产能1 万片，公司优质的管理能力亦助力楚微产能迅速爬坡。

    投资建议与盈利预测

    我们预计公司2022~2024 年营业总收入分别为61.66、80.35、100.37 亿元，同比增长40.24%、30.31%、24.92%，2022~2024 年归母净利润分别为11.43、15.49、20.30 亿元，同比增长48.75%、35.60%、31.05%，对应22-24 年PE 分别为27X、20X、15X，考虑到公司igbt 模块、车规mos及SiC 产品陆续出货，风光车储应用比例加强，给予“买入”评级。

    风险提示

    消费电子订单不及预期，产能释放不及预期，行业竞争加剧。