3Q22 年业绩稳步提升，预计归母净利润同比增长超30%。公司发布前三季度业绩预告，22 年前三季度预计实现归母净利润8.75-9.88 亿元(YoY+55%-75%)，扣非后归母净利润8.17-9.30 亿元(YoY+52%-73%)。公司3Q22单季度预计实现归母净利润2.88-4.01 亿元(YoY +31%-82%)，扣非后归母净利润2.44-3.57 亿元(YoY+19%-74%)。

    　　汽车电子应用加速，批量供货客户超300 家。公司产品获得多家海内外著名汽车零部件企业认可，并批量供货超300 家，22 年前三季度汽车电子业绩同比增长超500%。公司PSBD 芯片、PMBD 芯片已批量应用于新能源汽车三电领域；车规级沟槽MOSFET 平台推出的首颗产品已于1H22 通过验证；此外，截至1H22，公司车规级封装产能已实现5 倍以上增长。

    　　MOSFET、IGBT 与碳化硅业务拓展迅速。22 年前三季度公司MOSFET、IGBT、SiC 等新产品销售收入同比增长均超过100%。目前公司已完成了10-200ATrench 1200V IGBT 全系列开发，IGBT 系列模块也同步投放市场，TrenchField Stop 型IGBT 在光伏应用已取得大批量订单。公司SiC SBD 已得到光伏逆变器客户认可并批量出货；SiC MOSFET 1200V 80mohm 系列已实现量产。

    　　“双品牌”打通国内外循环，海外业务加速增长。公司在欧美市场主推“MCC”品牌，对标安森美等国际第一梯队品牌，产品价格优且毛利较高；在中国地区及亚太市场，则主推“YJ”品牌。通过“双品牌”，公司持续扩大直销渠道网点，与各行业TOP 大客户达成了战略合作伙伴关系。同时，借由“MCC”品牌渠道优势，22 年前三季度公司海外业务销售收入同比翻倍增长，公司整体毛利水平提升。

    　　8 英寸晶圆制造能力补齐，未来将打开产能瓶颈。目前公司已在MOSFET、IGBT产品端发力，而该部分产品仍以代工为主，公司已收购的湖南楚微半导体将在未来补齐8 英寸晶圆制造能力。目前，楚微半导体一期已有一条月产1 万片的8 英寸线，二期将建设1 条月产3 万片的8 英寸硅基芯片产线和1 条月产0.5 万片的6 英寸碳化硅基芯片产线，将为公司未来产品结构优化提供产能端支撑。

    　　投资建议：我们看好公司汽车电子业务的成长性以及“双品牌”国内外循环带来的盈利能力提升。预计公司22-24 年归母净利润11.5/14.7/18.8 亿元(YoY +49.7%/28.1% /27.8%)，对应22-24 年PE 分别为21.9/17.1/13.3 倍，维持“买入”评级。

    　　风险提示：新能源发电及汽车需求不及预期，扩产节奏不及预期等。