公司2022 年实现收入54.04 亿元，同比+22.90%，归母净利润10.60 亿元，同比+38.02%，扣非后归母净利润9.81 亿元，同比+38.43%。2023Q1 实现收入13.10 亿元，同比-7.55%，归母净利润1.82 亿元，同比-34.23%，扣非后归母净利润1.80 亿元，同比-34.24%。中短期公司业绩受到行业景气度较低影响，中长期看好公司海外市场发力+新产品拓展，维持“买入”评级。

    　　 2022 年公司业绩保持稳健增长态势。公司2022 年实现收入54.04 亿元，同比+22.90%，归母净利润10.60 亿元，同比+38.02%，扣非后归母净利润9.81 亿元，同比+38.43%；其中22Q4 实现收入9.86 亿元，同比-14.72%，归母净利润1.32 亿元，同比-34.89%，扣非后归母净利润1.22 亿元，同比-28.46%。收入端方面，2022 年公司半导体器件收入同比+31.39%至46.22 亿元，半导体芯片收入同比-2.00%至4.84 亿元，半导体硅片收入同比-26.14%至2.45 亿元。成本端，公司2022 年毛利率同比+1.18pcts 至36.29%，其中半导体器件毛利率同比+2.61pcts，半导体芯片毛利率同比-5.78pcts，半导体硅片毛利率同比-6.50pcts 。费用端， 公司2022 年销售/ 管理/ 研发/ 财务费用率分别为3.16%/5.02%/5.42%/-0.20%，分别同比-0.17/-0.17/-0.08/-0.09pct。

    　　 国际化布局持续推进，2022 年公司海外业务营收同比+57.85%。目前公司聚焦国内国外双循环和双品牌战略，其中“MCC”品牌产品以欧美市场为重点，对标安森美等全球龙头。2022 年公司海外市场营收16.67 亿元，同比+57.85%，占公司整体营收比重首次超过30%。此外，2023 年4 月18 日公司发行的GDR已正式于瑞士证券交易所上市，且募集资金后续将进一步用于推进芯片研发、车规级分立器件制造、国际渠道拓展等领域的海外布局，意味着公司融资渠道进一步拓宽，有利于公司在加大海外业务布局的同时提升国际化品牌和企业形象。

    　　 IGBT、碳化硅等新产品推进顺利，拟新建碳化硅晶圆产能。在IGBT 方面，公司8 寸平台的 Trench 1200V IGBT 芯片已完成了10A-200A 全系列的开发工作，且同步投放市场，相关业务逐渐上量，在光伏领域已获下游龙头客户认可并获得大批量订单；此外，公司目前正积极开发光伏逆变用模块，旨在推动产品高端化发展。在碳化硅领域，2022 年公司已成功研发并推出SiC 模块及650VSiC SBD、1200V 系列SiC SBD 全系列产品，在SiC MOSFET 的产品研发上也已取得关键性进展。同时，2023 年4 月18 日，公司与扬州市邗江区政府签署《6 英寸碳化硅晶圆项目进园框架合同》，拟投资约10 亿元新建6 英寸碳化硅晶圆生产线项目，或将成为加速提升公司碳化硅产品的技术水平和实现产品升级的有力保障。

    　　 2023Q1 公司业绩持续承压，然环比呈现改善趋势。2023Q1 公司实现收入13.10亿元，同比-7.55%，环比+32.86%，归母净利润1.82 亿元，同比-34.23%，环比+37.88%，扣非后归母净利润1.80 亿元，同比-34.24%，环比47.54%，毛利率为30.71%，同比6.02pcts，环比-6.43pcts。其中，23Q1 公司业绩同比下滑的主要原因为：1）消费电子及工业等下游市场相较去年同期较为低迷，导致订单及产品价格结构性下降；2）公司新产品持续上量，其中车规产品、光伏二极管收入增幅均超过40%，IGBT 产品收入增长超过100%，但当前其毛利率水平相对较低；3）毛利率较高的海外市场相对低迷；4）公司产能尚未完全释放，导致产品固定成本偏高。

    　　 风险因素：公司业务整合不及预期；行业竞争加剧；上游原材料涨价。

    　　 投资建议：考虑到中短期内行业景气度承压，我们下修公司2023/24 年EPS 预测至2.15/2.66 元（原预测为2.76/3.42 元），新增2025 年EPS 预测3.24 元。

    　　参考功率板块2023 年PE 均值35 倍，结合公司目前IGBT 等高端功率器件占比尚低，基于2022 年PE=25 倍，给予目标价54 元，维持“买入”评级。