本报告导读：

    　　公司23H1 业绩承压。公司通过持续研发，拓展IGBT 及SiC 等产品。其继续优化晶圆线产品结构，持续向高端转型。

    　　投资要点：

    　　维持增持评级 ，下调目标价至47.2 元。考虑到行业竞争加剧，我们下调公司2023-2024 年EPS 为1.92、2.36 元（前值为2.40、3.06 元），预计2025 年EPS 为3.01 元。参考行业估值水平，给予其24 年PE20X下调目标价至47.2 元，维持增持评级。

    　　公司23H1 业绩基本符合预期。公司23H1 营收26.25 亿元同比下滑11.07%，归母净利润达4.11 亿元同比下滑30.05%。公司业绩承压主要因为海外市场总体处于去库存阶段，高利润率的海外订单同比下滑30%以上，进而影响整体毛利率水平。

    　　IGBT 及SiC 业务多线并进，技术开发获得突破。1）IGBT 领域，公司8 寸平台的Trench 1200V IGBT 芯片完成10A-200A 全系列的开发工作，对应的IGBT 系列模块也同步投放市场，光伏、新能源车等领域市场份额快速提升；2）第三代半导体领域，公司SiC MOSFET 等产品，性能对标国际标杆SiCMOS 平面栅企业的第三代水平，1200VMOS 平台累计出货量已突破1kk。车载模块方面，公司自主开发的HPD 以及DCM 全碳化硅主驱模块将逐步完成A 样试制，目前已获多家Tier1 和终端车企的测试及合作意向，计划2025 年批量上车。

    　　晶圆产品结构不断优化，新品持续上量。公司1700V 续流芯片研发合格即将量产；基于8 寸平台的新一代续流FRED、多通道低电容ESD 芯片、多通道低电容回扫的ESD 芯片研发中预计将逐步量产。

    　　风险提示。新产品验证进度不及预期；中美贸易摩擦的不确定性