事项：

    　　2026 年3 月30 日，公司发布2025 年年度报告；2026 年4 月18 日，公司发布2026 年一季度报告：

    　　1）2025 全年：营业收入71.30 亿元，同比+18.18%；毛利率34.27%，同比+1.19pct；归母/扣非归母净利润12.59/11.46 亿元，同比+25.55%/+20.18%；2）2026Q1：营业收入21.30 亿元，同比/环比+34.87%/+19.48%；毛利率36.81%，同比/环比+2.21pct/+4.83pct；归母/扣非归母净利润3.85/3.59 亿元，同比+41.01%/+41.15%。

    　　评论：

    　　汽车电子快速增长叠加产品结构升级，Q1 业绩同环比高增。26Q1 功率半导体行业延续高景气，AI、新能源汽车、储能及工控等下游需求旺盛，公司汽车电子业务呈现爆发式增长，成为业绩核心驱动力。Q1 营收21.30 亿元、同比+34.87%，增速较2025 全年18.18%明显提速；扣非归母3.59 亿元、同比+41.15%，利润增速显著快于收入。Q1 毛利率36.81%，同比+2.21pct、环比+4.83pct，创公司Q1 季度新高，主因高附加值产品占比提升、海外高毛利渠道放量及降本增效共振。费用端，Q1 管理/研发费用率同比分别-0.27/-0.68pct，规模效应显现；财务费用同比多支出0.60 亿元，主要为汇兑损失扰动，属偏一次性影响。综合看，公司盈利能力已迈上新台阶，业绩高增动能有望延续。

    　　车规IDM 战略加速兑现，SiC+车规MOSFET 构筑高弹性增长极。分产品看，25 年半导体器件收入62.57 亿元、同比+20.24%，毛利率33.39%、同比+1.18pct，是收入增长绝对主力；半导体芯片、硅片占比压缩，公司资源聚焦高附加值环节。1）SiC 方面，首条SiC 芯片产线顺利量产爬坡，SiC MOS 产品升级至第三代，650V/1200V/1700V 全电压平台覆盖完成，Rsp 做到2.47mΩ·cm2以下；首条SiC 车规级功率模块封装项目建成投产，获多家国际、国内主流Tier1 客户订单；2）MOSFET 方面，车规NMOS 通过多家头部汽车电子客户测试并进入量产，PMOS 车规产品完成芯片开发并通过车规级可靠性验证；3）IGBT 方面，基于8/12 吋平台完成650V/1200V 全系列开发，光储充三电平拓扑模块完成上架，车规单管在PTC、压缩机等应用批量交付。公司已获工信部汽车白名单及国际标杆整车厂、Tier1 客户认证，在汽车电子国产替代加速阶段份额有望持续提升。

    　　"YJ+MCC"双品牌全球化深化，越南晶圆厂2027 年量产打开第二成长曲线。

    　　25 年公司外销收入16.46 亿元、同比+20.63%，外销毛利率47.50%，较内销29.07%高出18.4pct，海外业务成为盈利结构优化核心来源。产能端，MCC（越南）封装工厂月产能达12 亿只；公司进一步在越南基地投资建设首座海外车规级6 吋晶圆工厂，设计年产能240 万片，预计2027 年Q1 量产。越南晶圆厂投产后，公司将形成"国内+海外"双IDM 体系，既对冲贸易摩擦与关税风险，又能就近承接欧美客户车规订单，外销高毛利红利有望进一步放大。叠加国产替代加速、国家系列政策持续催化，公司中长期成长空间明确。

    　　投资建议：公司作为老牌功率器件厂商，车规+SiC 双主线加速放量、海外高毛利业务持续扩张，盈利能力迈上新台阶。考虑到汽车电子快速增长及产品结构升级，我们上调公司2026-2027 年归母净利润预测为16.55/21.20 亿元（原2026-2027 年预测为14.70/17.35 亿元），新增2028 年归母净利润预测为25.78亿元，分别对应EPS 为3.05/3.90/4.74 元。结合公司历史估值及可比公司估值，给予公司2026 年35 倍PE，对应目标价106.6 元，维持"强推"评级。

    　　风险提示：下游需求不及预期；国际贸易的不确定性；新品开拓及SiC 产能爬坡不及预期；海外晶圆厂投产进度低于预期；行业竞争加剧。