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惠伦晶体(300460)机构评级研报股票分析报告

 
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惠伦晶体(300460):疫情扰动需求下降 公司业绩承压

http://www.chaguwang.cn  机构:国泰君安证券股份有限公司  2022-07-18  查股网机构评级研报

  本报告导读:

      疫情影响下游消费电子需求疲软,叠加海外TCXO产能恢复价格下降,公司业绩承压,静待下游需求恢复。

      投资要点:

      维持“增持”评级,下调目标价至14.84 元。考虑到受新冠疫情影响,公司下游消费电子市场需求疲软,叠加海外TCXO 产能恢复产品价格下降,公司业绩出现下滑,我们下调2022-2023 年EPS 为0.35/0.53元(原为0.64/0.94 元),新增2024 年EPS 为0.72 元,给予公司2023年28 倍PE,下调目标价至14.84 元,维持增持评级。

      疫情扰动下游需求疲软,预计公司产能利用率下滑至65%-75%。

      2022 年以来,受到疫情影响,全球消费电子出货量持续下滑,中国信通院数据显示,2022 年1-5 月中国手机出货量1.08 亿部(同比-27.1%),2021 年物联网芯片涨价下游囤货较多,2022 年以来新增需求减弱。下游需求疲软导致公司营收大幅下降,2022Q1 实现营业收入1.22 亿元(同比-20.11%),预计公司已投产生产线的产能利用率约65%-75%,同时随着重庆生产基地逐步投产,折旧摊销增多或将进一步压制公司盈利。

      海外TCXO产能恢复产品价格下降,公司毛利率承压。2020 年末日本AKM 工厂大火导致的全球TCXO 振荡器产能紧缺问题已基本消除,TCXO 价格已回落至大火前水平,公司2022Q1 毛利率27.65%,较2021 年度的46.75%下降19.1pct。

      高基频晶振应用时间或延后,公司76.8MHz产品推迟放量。受到疫情影响,高通76.8MHz 的5G 方案落地时间或将延后,公司76.8MHz高基频产品放量时间具有不确定性。

      风险提示:1)高基频与车规晶振导入放量不及预期;2)下游市场需求恢复不及预期。

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