事项：

    　　5 月18 日公司发布2020 年非公开发行A 股股票发行方案，拟融资25 亿元，用来补充公司现金流，降低杠杆率，为下一步HDI 工厂建设提供资金支持。

    　　公司拟通过本次非公开发行引入战略投资者，改善股东结构，助力公司长期发展。

    　　评论：

    　　引入优质战略投资者，助力公司长期发展。公司本次非公开发行股票的数量不超过1.41 亿股，拟融资25 亿元。公司拟通过本次非公开发行引入战略投资者，改善股东结构，助力公司发展。本次引入战略投资者具备丰富并优质的产业和客户资源，有利于公司强化技术优势、重塑客户结构、完善供应链体系，大幅提升公司综合竞争力。本次非公开发行股票对象包括：东鹏投资、TCL 投资、融创岭岳、南方天辰、红土基金、深创投、宇胜投资、广发信德、广东新动能、旗昌投资、瑞泰投资、华菱投资、成都恒裕达，共13 家具有一定风险识别能力和风险承担能力机构。

    　　定增资金降低公司负债率，大幅提升公司资本开支能力。为支持发展战略，公司近年来加大投资力度和资本开支规模，资产规模和业务规模不断增加，日常营运资金需求亦不断增加。为了满足业务发展的资金需求，除通过经营活动补充流动资金外，公司还通过银行贷款等外部融资方式筹集资金以满足日常经营之需，充分利用了财务杠杆，为公司的发展提供了有力支持，同时也导致公司资产负债率逐步增高。2017~2019 年，公司资产负债率从34.07%提升至52.44%，流动比率从1.91 降至0.81，速动比率从1.66 降至0.64。公司可通过本次非公开发行股票募集资金偿还银行贷款和补充流动资金，优化财务结构，增强资本开支能力，为百亿“智造”园区建设保驾护航。

    　　5G 时代HDI 主板量价齐升，公司前瞻性布局HDI 工厂重塑业绩天花板。需求端：1.ELIC HDI 和SLP 主板已成5G 手机标配；2.硬件及功能创新迫使4G手机由中低阶HDI 主板向高阶HDI 主板跃迁，预计2020 年手机HDI 主板将有515 亿市场规模。供给端：行业多年来新增HDI 产能稀少，供需失衡下有望催生涨价预期。公司于2019 年H2 顺利投产HDI 工厂一期，于2020 年Q4释放HDI 工厂二期，并将于未来两年持续释放HDI 产能。定投落地，公司财务结构大幅优化，有利于后续HDI 工厂产能释放。

    　　盈利预测：公司克服疫情负面影响，扩产有序推进。公司产品结构持续升级，我们维持预计公司20/21 年实现归母净利润6.82/8.46 亿，对应的增长率为47.3%/24.1%,当前股价对应PE 分别为27/21 倍。考虑到公司在5G/服务器/新能源等高景气度领域的深度布局和PCB 板块估值水平，我们给予公司2020 年30 倍PE，维持目标价26.40 元，维持“强推”评级。

    　　风险提示：疫情影响；PCB 行业景气度不及预期；公司产能扩张进度不及预期；行业竞争加剧。