1H21 营收和利润高增。胜宏科技发布2021 年半年报，2021H1 公司实现营收33.84 亿元（同比+45.39%），归母净利润3.92 亿元（同比+50.04%），扣非后归母净利润3.47 亿元（同比+34.87%），扣非后归母净利率达10.25%。

    　　其中Q2 单季度实现营收18.14 亿元（同比+32.07%），归母净利润2.09 亿元（同比+33.63%），扣非后归母净利润2.00 亿元（同比+30.76%），扣非后归母净利率达11.02%。

    　　优质客户布局成效显著，车载、显示业务实现翻倍以上增长。2021H1 公司车载、显示业务实现翻倍以上增长，同时，服务器、消费和显卡业务均实现快速成长。公司已进入多个大客户高价值量核心产品线，如车载业务领域，公司已服务于包括特斯拉、比亚迪、吉利、造车新势力等国内外优质大客户，2021H1 海外电子巨头、新能源电动汽车等优质大客户的收入贡献不断提升。

    　　HDI、多层板高端产品产能释放。1）HDI：公司HDI 板事业部一期于2019年下半年投产，2021H1 二阶以上产品占比已经超过 60%，其中三阶及以上产品占比超过 7%，此外，公司HDI 二期正处于小批量试生产阶段，预计2021Q4 达产，带来年产72 万m2 的增量产能；2）多层板：2020 年下半年公司5G 事业部投产，2021H1 公司5G 事业部高端产品实现产能释放，5G通信用高频高速板已量产。

    　　定增加码高端多层板、HDI 板、IC 封装基板。2021 年4 月公司拟定增募集15 亿元用于高端多层板、高阶HDI 印制线路板及IC 封装基板建设项目，预计在 2022 年底或 2023 年投入部分产出。我们认为，公司加码高端多层板、HDI、IC 基板，一方面顺应了PCB 行业产品向高密度、高性能升级的趋势，根据公司向特定对象发行股票募集说明书(申报稿)援引prismark 预测，IC 封装基板、HDI 板和多层板的增速将明显超过其它PCB产品，预计在2020-2025年全球产值分别实现9.7%、6.7%和5.1%的复合增长；另一方面，我们认为该布局也有望助力公司实现PCB 高端产品的国产替代，当前内资PCB 厂商在HDI 和IC 封装基板领域的市场占有率较低，但在国内消费电子、半导体、5G 通信等行业的发展带动下，高端多层板、高阶HDI、IC 封装基板的国产化替代将持续推进。

    　　风险提示：宏观经济波动的风险，原材料价格上升的风险。