公司2022H1 营业收入稳步增长，新品开拓有序进行，维持“买入”评级公司公告2022H1 实现营业收入39.9 亿元，YoY+18.0%，归母净利润实现4.5 亿元，YoY+16.0%，其中2022Q2 单季度实现营业收入19.7 亿元，YoY+8.3%，归母净利润2.5 亿元，YoY+20.6%。考虑到PCB 行业消费类需求受到影响，我们下调2022-2023 年盈利预测并新增2024 年盈利预测，预计公司2022-2024 年归母净利润为8.6/10.6（前值为12.8/16.4）/12.7 亿元，对应EPS 为1.0/1.2（前值为1.5/1.9）/1.5 元，当前股价对应PE 为18.1/14.8/12.3 倍，公司持续推进汽车PCB、IC 载板等产品，有望摆脱中低端市场红海竞争，维持“买入”评级。

    下游消费类需求减弱导致毛利率下滑，汇兑收益抬高净利率公司2022Q2 单季度毛利率15.0%，QoQ-6.6 pct/YoY-10.2 pct，公司产品结构以消费电子、PC、显卡等产品为主，由于国内需求减弱影响产能稼动率，导致公司毛利率下滑。公司单季度期间费用率呈现显著下降，主要由于美元兑人民币升值，带来财务费用减少，2022Q2 单季度财务费用-5970 万元，同时，公司坏账准备计提比例变化所致，信用减值损失冲回1.1 亿元。展望2022H2，下游消费类需求已进入探底阶段，公司核心客户持续放量有望对冲行业需求低迷的态势，全年力争惠州园区顺利达产。

    公司加快汽车与机器人领域新品研发，南通工厂布局封装基板业务公司是国内首家PCB 工业互联网智慧工厂，通过数据化运营的方式实现产能品质提升、产品成本下降。由于国内PCB 市场已承接全球大部分中低端PCB 市场需求，公司转型向高端化升级，2022H1 研发投入1.6 亿元，YoY+15.7%，在汽车领域完成新能源汽车与自动驾驶相关产品和服务的布局，在人工智能、机器人等领域研发相关的控制电路板。公司2021 年向特定对象发行股票募集资金20亿元，用于高阶HDI 及IC 封装基板建设项目，有望在南通工厂落地。

    风险提示：汇兑损失风险、南通工厂扩建不及预期、疫情影响PCB 业务需求、HDI 订单导入不及预期、高多层PCB 硬板量产良率不及预期。