【投资要点】

    业绩逆势增长。公司发布半年报，2022 年H1 公司实现营业收入39.94亿元，同比增长18.02%，主要得益于公司紧抓市场需求进行优质客户和高端产品的战略布局，多角度拉动营收增长；公司实现归母净利润4.54 亿元，同比增长16.01%，其中Q2 实现归母净利润2.52 亿元，同比增长20.58%，环比增长24.74%，公司业绩克服疫情影响，实现逆势增长。

    毛利率下滑，研发投入持续加大。2022 年H1 公司毛利率为18.36%，同比下滑5.60pct，这主要是因为公司销售等相关成本增加导致营业成本同比上升26.71%。从费用端来看，2022 年H1 公司期间费用率为7.67%，同比下滑3.43pct，其中财务费用为-0.23 亿元，同比减少0.78亿元，主要是汇率波动的影响；管理费用为0.98 亿元，得益于公司的高效管理，其同比下降19.01%；研发费用达到1.59 亿元，同比增长15.73%，公司持续加大“仿真人形机器人控制电路板的研发”、“无人机投递控制器模块电路板研发”、“变频空调控制主板关键技术研发”等多个项目的研发投入。

    抓住市场需求痛点，积极布局新能源、人工智能等新兴领域。据Prismark 预测，物联网、汽车电子、工业4.0、云端服务器、存储设备等将成为驱动PCB 需求增长的新方向，在确定市场需求方向的前提下，叠加国产替代大趋势，公司配合国际知名新能源汽车客户布局自动驾驶领域，导入车载HDI 等核心产品，汽车电子产品占比显著提升；同时，公司紧抓信息技术革命性发展的历史机遇，在人工智能、新一代通信技术等领域紧跟国际科技巨头企业进行产品战略布局，推动全球“机器替人”大趋势。

    扩增高端产品产能。2021 年公司定增募集资金用于高端多层、高阶HDI 印制线路板及IC 封装基板建设项目，计划投资29.89 亿元，建设期2 年，项目达产后预计实现高端多层板产能145 万m2/年、高阶HDI40万m2/年、IC 封装基板14 万m2/年，预计实现年均销售收入43.65 亿元，实现年均净利润5.58 亿元，在2022 年上半年，项目仍处于建设期。本项目在扩充现有优势产品多层板、HDI 产能的基础上，产品平均设计层/阶数明显提高；新增了IC 封装基板产品，技术附加值更高；优化了公司产品结构，有望提高高端市场占有率，进一步提升公司核心竞争力。

    【投资建议】

    公司专业从事高密度印制线路板的研发、生产和销售，主要产品有高端多层板、HDI 板等，广泛应用于新能源、汽车电子（新能源）、5G 新基建、大数据中心、人工智能、工业互联、医疗仪器、计算机、航空航天等领域，经过多年蓄力深耕，公司具有先进的制造技术、优秀的企业文化、领先的行业地位。根据公司所处行业前景、下游需求情况和上半年业绩表现，我们预计公司2022/2023/2024 年营业收入分别为93.48/119.82/145.76 亿元，预计公司归母净利润分别为9.34/13.01/16.69 亿元，EPS 分别为1.08/1.51/1.93 元，对应PE 分别为16/11/9 倍，给予“增持”评级。

    【风险提示】

    疫情反复的影响；

    下游需求不及预期；

    原材料价格上涨风险。