平安观点：

    　　国内PCB 领先企业，多层板/HDI 技术领先。胜宏科技为国内领先PCB企业，经过十数年行业深耕，具备行业领先的多层板及HDI 技术，公司硬板PCB 产品广泛应用于计算机、汽车电子、5G 新基建、大数据中心等领域，并与英伟达、特斯拉等国际知名品牌保持长期深度合作，根据公司2023年半年报，当前公司已具备70 层高精密线路板、24 层六阶HDI 线路板的研发制造能力，同时公司高密度多层VGA（显卡）PCB、小间距LED PCB市场份额位列全球第一。

    　　AI 服务器延续高增态势，高端PCB 迎来放量良机。当前AI 技术及应用处于快速发展阶段，AI 服务器有望延续高增态势，考虑到高性能运算对于传输速率以及综合性能的要求，将进一步推动高阶HDI 和高频高速PCB产品需求增长。当前公司高端显卡PCB 技术全球领先，在算力、AI 服务器等领域持续取得突破，并围绕AI 技术以及海外大客户进行技术创新与产品布局。其中，公司应用于Eagle Stream 级服务器产品已规模量产，应用于GPU、FPGA 等加速模块类产品同样形成批量出货，在高阶数据中心交换机领域，应用于Pre800G 产品已小批量生产；基于AI 服务器的加速模块的多阶HDI 及高多层产品，已实现4 阶HDI 及高多层的产品化，6 阶HDI 产品已在加速布局中。结合公司技术实力及行业地位，预计2024年公司AI 服务器产品有望在AI 算力需求爆发背景下迎来快速发展。

    　　汽车电子化/智能化加速推动车用PCB 需求长期增长。当前新能源车渗透率不断提升，加上汽车电子化/智能化进程加速，持续推动车用PCB 需求增长，TrendForce 预计2027 年全球车用PCB 产值将达94 亿美元。根据公司22 年年报，在车用PCB 领域，公司既是全球最大电动车客户的TOP2供应商，同时也是众多国际Tier1 车载企业的合格供应商，合作客户包括特斯拉、博世、安波福等，产品涉及自动驾驶运算模块（4 阶HDI）、三电系统、车身控制模组（3 阶HDI）、集成MCU，同时具备厚铜+铜基、半扰性基板等产品生产能力。随着公司加大高端车载电子产品的导入及客户端的资源配置，我们看好公司车用PCB 业务的长期增长潜力。

    　　并购完善全球化布局，推动产业链横向一体化。公司在行业深耕数年，在多层板和HDI 板等刚性PCB 产品方面已具备较强的市场竞争力，通过收购PSL 切入PCB 软板业务后，形成“软硬兼具”的产品布局，加上PSL 子公司MFSS 聚焦于汽车、工业、医疗等行业，而该等下游领域的供应商认证壁垒高，稳定且粘性大，将助力公司扩大客户覆盖面并不断提高市场份额。

    　　此外，MFSS 在马来西亚拥有成熟的产线、稳定的供应链以及优质的客户资源，本次并购将有助于推进公司全球一体化战略，实现海外产能布局，在增强抗风险能力的同时能够进一步提高公司的核心竞争力。

    　　投资建议：公司作为国内领先PCB 企业，凭借行业领先的多层板及HDI 研发制造技术，公司高密度多层VGA（显卡）PCB、小间距LED PCB 市场份额位列全球第一，当前公司深度布局AI 及汽车电子领域，并与英伟达、特斯拉等具备行业代表性的国际大客户保持深度合作，进一步彰显公司综合实力和行业地位。随着AI 技术及应用的快速兴起以及汽车电子化/智能化加速，将进一步推动高阶HDI/高频高速PCB 产品需求提升，公司将持续受益。另外，公司通过收购PSL 及其子公司MFSS 打通PCB 软板业务，“软硬兼具”产品布局成型，综合竞争力进一步加强，未来成长空间广阔，预计公司2023-2025 年EPS 分别为0.98/1.45/1.82 元，对应2024 年3 月8 日收盘价PE 分别为27.2/18.3/14.6X，首次覆盖给予“推荐”评级。

    　　风险提示：（1）宏观经济恢复不及预期：PCB 行业发展周期与宏观经济具有紧密联系，如果后续宏观经济恢复不及预期，将对PCB 产业链企业经营业绩造成不利影响；（2）市场竞争风险。当前PCB 生产厂商数量众多，市场竞争激烈，若公司未能保持相关产品领先的竞争力，将会面临市场份额下降的风险；（3）原材料供应紧张及价格波动风险。公司原材料成本占产品成本比重较高，若后续原材料价格出现大幅波动，且公司无法通过提高产品价格向下游客户传导，将会对公司经营成果产生不利影响。