公司主营PCB 板，产品覆盖广泛。公司深耕PCB 行业20 多年，根据Prismark 数据，公司在全球PCB 厂商中排名第六，在中国大陆内资PCB厂商中排名第三。公司产品包括以多层板和HDI 为核心的硬板，以及全系列的柔性电路板。下游应用领域包括人工智能、新能源汽车、通信、工业、医疗、航空航天等领域。

    　　公司在高多层及HDI 领域积累深厚，已打入全球头部客户供应链。公司具备100 层以上高多层板制造能力，是全球首批实现6 阶24 层HDI产品大规模生产，及8 阶28 层HDI 与16 层任意互联HDI 技术能力的企业。公司已在AI 算力卡、AI Data Center UBB＆交换机市场占据一定份额，并成为国内外众多头部科技企业的核心合作伙伴。

    　　受AI 需求拉动，2025 年前三季度公司业绩亮眼。2025 年1-9 月公司实现营业收入141.17 亿元，同比+83.40%；实现归母净利润32.45 亿元，同比+324.38%。2025 年1-9 月公司销售毛利率为35.85%，净利率为22.98%。

    　　受益于数据中心建设需求的拉动，2025 年中国PCB 产值预计大幅增长。

    　　据Prismark 预测，2025 年中国地区PCB 产值预计同比增长8.5%，其中，18 层以上高多层板同比增长69.4%，HDI 板预计同比增长14.2%。

    　　根据Prismark 预测，PCB 市场规模将从2024 年的735.65 亿美元增长至2029 年的946.61 亿美元，五年复合增长率为5.2%。

    　　公司积极扩产，把握AI 带来的高端PCB 需求。为巩固公司在全球PCB行业的地位，强化在AI 算力、AI 服务器等领域的优势，提升全球化交付服务，公司通过向特定对象发行股票的方式募集了约18.76 亿元，拟投资越南人工智能HDI 项目和泰国高多层印制线路板项目。未来，随着惠州工厂、泰国工厂和越南工厂的扩产项目陆续投产爬坡，公司的高端产品产能将进一步提高。

    　　盈利预测：公司凭借在高多层和HDI 领域的提前布局，有望把握AI 带来的成长机会。我们预计公司2025/2026/2027 年归母净利润分别为49.47/91.58/137.48 亿元，对应12 月23 日股价PE 分别为54/29/19 倍，首次覆盖，给予“买入”评级。

    　　风险提示：数据中心资本开支不及预期、公司扩产不及预期。