事件描述

    公司发布2021 年度业绩预告，预计2021 年实现归母净利润1.2-1.4亿元，同比增长102.18%-135.88%，扣非净利润0.75-0.85 亿元，同比增长45.58%-66.13%。

    核心观点

    本土化划片机实现批量销售，半导体设备布局进入收获期。2021 年，公司的国产化半导体划片机8230 成功实现批量销售，并获得头部封测企业的认可。这预示着公司通过海外收购、研发布局与长时间的积累，已具备划片机设备完全自主化的能力，且在与海外龙头竞争上存在优势。我们认为，在完成了对LP（划片机发明者）、LPB（核心主轴供应商）和ADT（全球第三大划片机供应商）的收购与控股之后，公司已成功打造成一支拥有强大研发团队+核心零部件技术+量产交付能力的团队，半导体设备领域的布局已初见雏形，未来有望通过本土化机型的快速放量进入高速成长收获期。

    下游扩产积极海外龙头缺货，国产设备迎来进口替代最佳时间窗口。

    根据SEMI 统计和预测，2021-2023 年，封装设备市场规模合计达213亿美金，相较于2018-2020 年增加106 亿美金，规模接近翻倍，下游扩产十分积极。同时，日本划片机龙头Disco 在全球占有超70%的市场份额，但由于扩产保守导致产能受限，目前的订单积压与延迟交货情况十分严重。我们认为，今年将是公司快速实现国产替代、份额提升的最关键一年，在本土化设备参数完全对标，价格具备优势的情况下，公司有望获得下游客户青睐，获取批量订单实现高增长。

    手握核心空气主轴王牌，积极打造半导体设备零部件平台。公司通过对LPB 的收购掌握了划片机的核心零部件空气主轴的研发与生产工艺，使公司成为了全球唯二中国唯一既有核心主轴又能量产设备的供应商。除了划片机之外，公司的主轴还可应用在研磨机、离子注入、CMP 等其他半导体关键设备上，是未来国产半导体设备的潜在零部件供应商。公司通过定增和可转债积极扩产划片机和主轴产能，未来有望通过主轴打开新的成长空间，平台化能力逐渐显现。

    盈利预测

    维持“买入”评级。我们预计公司2021-2023 年净利润分别为1.26、2.52和3.90 亿元，对应EPS 分别为0.47、0.94 和1.45元。当前股价对应2021-2023 年PE 值分别为68.06、33.84 和21.90倍。我们看好公司自研本土化划片机型与耗材受益于技术突破和成本降低等因素快速提升竞争优势，在行业快速增长、海外龙头产能不足的情况下迎来国产替代的良机，同时依托于核心零部件空气主轴的自研和扩张，进一步打造半导体零部件核心设备平台，打开未来成长空间。

    风险提示

    半导体封测行业增长、划片机与主轴产能扩张、行业竞争激烈。