事件概述

    　　8月25日晚，公司披露2023年半年报，23H1实现营收3.15亿元（同比+17.12%）、归母净利润0.46亿元（同比+4.20%）。半导体封测装备制造业务收入占总营业收入的比重由2022年的52.69%进一步提升至2023年上半年的59.30%。

    　　分析与判断

    　　并购所得的资源催化新产品陆续推出，叠加产能建设逐步推进有望进一步推动封装设备国产替代。在半导体封测装备领域，公司通过收购LP（全球切割划片机发明者）、ADT（全球第三大半导体切割划片机公司）拥有了设备/零部件/耗材等全面的研发能力和技术积累与生产实践经验。基于以上优势，公司打破了国际企业在高端半导体划片切割设备的垄断，与日月光/嘉盛半导体/长电科技/通富微电/华天科技等国内外封测头部企业建立了合作关系。公司产品进展为8230 切割划片机已形成批量销售、用于wettable QFN 切割的12 英寸双轴全自动切割划片机80WT 已通过日月光等客户验证且形成订单、12 英寸双轴三工位全自动减薄机3230 在Semicon China 上展出。产能方面，航空港区一期建设投产，预期2023 年底半导体划片机年产能可达500 台/套；且航空港区二期有望于23H2 启动建设。我们认为，公司有望凭借优厚的技术实力及持续增长的生产能力抓住国产替代机遇、提升市场份额。

    　　国产化切割空气主轴进展显著，自用+外销有望提升公司综合竞争力。

    　　空气主轴是高端划切设备最重要的核心零部件，目前主要依赖进口。

    　　当前，公司空气主轴相关可转债项目顺利发行完成，募集资金已全部到位；公司国产化切割主轴已处于小批量试生产和上设备验证阶段，预计2023 年底实现批量生产。公司计划将国产化空气主轴应用于公司划片机、研磨机产品；并且空气主轴在汽车自动喷漆机器人、光学镜片精加工机床、高精密机床、航空航天军工装备等领域也有应用，公司也将同时向外部客户提供空气主轴产品。我们认为空气主轴自用将有望有效降低公司对外部供应商的依赖，提高产品性价比；空气主轴外销有望给公司带来新业绩增长动能。

    　　刀片国产化稳扎稳打。刀片是半导体封测工艺中晶圆/封装体切割环节的关键耗材，海关数据显示2022 年刀具进口额明显大于出口额。公司通过和以色列团队合作快速推动刀片国产化：国产化软刀处于小批量试产阶段，部分产品发往客户处验证；国产化硬刀处于内部设备上机试切验证阶段；公司预计国产化刀片或于2023 年底实现小批量生产。

    　　安全生产及节能监控业务稳中有进。受益于国家安全监管政策和煤矿智能化发展持续推进，23H1 公司安全生产及节能监控业务实现了稳定成长：营业收入约1.28 亿元，同比+10.24%；毛利率约71.91%，同比+4.50 pct。在煤矿领域，公司已成为华为认证级开发伙伴，未来公司有望不断推新以满足客户需求，从而维持该业务持续稳健成长。

    　　投资建议

    　　维持“买入”评级。我们调整公司2023-2025 年归母净利分别为0.99/1.55/1.97 亿元，同比增速分别为+50.8%/+56.8%/+27.1%，对应EPS 分别为0.28/0.44/0.56 元，对应PE 估值分别为69/44/34 倍。

    　　风险提示

    　　研发进展不及预期，半导体设备需求不及预期，国际贸易摩擦风险。