一、光力科技是全球前三名半导体划片机巨头企业半导体封测设备是半导体专用设备的一个重要组成部分，支撑了从晶圆到芯片的后道封测制程，其中，划片机是半导体封测环节的重要设备，用于将晶圆分割为分离的晶粒，晶圆切割工艺对设备的精度、稳定性、一致性、生产效率都要求极高。
公司是全球排名前三的半导体切割划片装备企业，并同时拥有切割划片量产设备、核心零部件——空气主轴和刀片等耗材的企业，可以为客户提供个性化的划切整体解决方案。公司的高端切割划片设备与耗材可以用于先进封装中的切割工艺。
公司控股子公司ADT 公司是全球第三大半导体切割划片设备制造商，客户遍布全球，在半导体后道封装装备领域有多年产业经验和广泛的市场品牌知名度，公司具备业内少有的按照客户需求提供定制的刀片和微调特性的工程资源、技术积累与服务能力，能为客户提供量身定制的整体切割划片解决方案。ADT 软刀同样在全球处于领先地位，客户认知度较高。
全资子公司英国LP 公司是半导体切割划片机的发明者，1968 年英国LP 公司发明了全球首台用于加工半导体器件的划片切割机，多年来公司为各类客户提供特殊的定制设备，拥有数十年的技术积累和行业经验，积累了丰富的加工制造经验和切割工艺。公司生产的高性能高精密空气主轴具有超高运动精度、超高转速和超高刚度的突出优势，在满足客户对高性能主轴和新概念主轴需求方面在业界居于领先地位。
公司还围绕空气主轴打造核心技术平台，进一步开展了空气导轨、旋转工作台、高速电机和驱动器等核心零部件的研发和生产。
位于中国郑州的全资子公司光力瑞弘是公司半导体业务板块在中国的研发中心、生产制造中心，全力推进技术引进和国产化。短短几年时间开发了8230、8231、6230、6231、6110 等一系列国产切割划片机，其中8230 作为一款行业主流的12 英寸全自动双轴切割划片机性能处于国际一流水平，已经进入头部封测企业并形成批量销售，成功实现了高端切割划片设备的国产替代。郑州航空港区的新生产基地占地178 亩，建成后将成为公司半导体方面的全球研发、生产、技术服务中心，为封测行业最为集中的中国和东南亚地区提供一流的产品与服务。
二、光力科技划片机核心零部件空气主轴技术全球领先主轴被称为“机械的关节”，是现代机械设备中不可缺少的一种基础零部件。因其高转速、高精度、高稳定性等特点，高性能高精密空气主轴成为半导体切割划片机和研磨机的核心零部件。
公司全资子公司LP 公司是全球首个将空气主轴应用于划片机的公司，在开发、生产高性能高精密空气静压主轴、空气动压主轴、空气导轨、旋转工作台和驱动器等领域一直处于业界领先地位，LP 公司产品广泛应用在半导体工业芯片封装工序——精密高效切割划片及磨削设备、光学镜片行业的精加工设备等领域，具有超高运动精度、超高转速和超高刚度的突出优势。LP 公司长期与英国的大学、研究机构和大中型的跨国公司合作，已把核心产品的制造经验细化成一系列易理解的计算机程序模块，并在空气轴承系统中的直流无刷电机方面做出了创新。LP公司不仅能提供关系到切割划片设备性能的最核心部件，同时也为国际上其他公司提供对半导体晶圆等硬脆材料进行研磨、抛光等设备所需的高性能空气主轴。
高性能高精度空气主轴具有非常广阔的行业应用空间和产品扩展空间，除半导体外，还可广泛应用于医疗、汽车喷漆、高端机床、军工等领域，技术壁垒极高。
国产化切割空气主轴技术性能通过检测已达到设计指标，目前已小批量试生产并在设备上机验证。“超精密高刚度空气主轴研发及产业化项目”可转债项目顺利发行完成，募集资金已全部到位，公司以募投项目建设为契机，加快国产化进程。
三、光力科技积极推进刀片项目国产化
刀片是半导体封测工艺中晶圆切割和封装体切割环节的一种关键耗材，刀片被空气主轴带动高速转动后直接作用于被切割材料上，刀片的质量及性能稳定性、刀片间一致性等也会直接影响最终的切割质量和产品一致性。公司的软刀类型包括镍刀、树脂刀及烧结刀，并可根据加工材料不同定制设计不同刀片；公司软刀在切割品质方面具有加工效率高、精度高、寿命长等特点，且刀片通用性较好，可适配国内外市场主流划片机。目前，公司软刀系列产品广泛应用于半导体晶圆和电子元件的加工，经过几十年技术迭代和应用积累，性能稳定可靠，在全球处于领先地位，客户认知度高。
在耗材方面，子公司ADT 研发、生产的产品有软刀、法兰、磨石刀片等。公司软刀产品根据磨粒、密度及粘合剂的不同适用不同的应用场景，也是业内少有可按照客户需求提供定制刀片的企业。
公司控股子公司ADT公司已有多年的半导体划片机等设备制造与运营经验，ADT公司的软刀在业界处于领先地位，在半导体切割精度方面处于行业领先水平，其自主研发的划片设备最关键的精密控制系统可以对步进电机实现低至0.1 微米的控制精度。ADT 公司具备按照客户需求提供定制的刀片和微调特性的工程资源，能够为客户提供量身定制的整体切割解决方案。
国产化刀片项目正在稳步推进，国产化硬刀目前处于上机试切阶段，国产化软刀部分型号正在客户处验证，公司全力推进相关工作。
经过多年的努力，公司已与日月光、嘉盛半导体、长电科技、通富微电、华天科技等国内外封测头部企业建立了稳定的合作关系。
盈利预测、估值与评级：我们维持公司23-25 年归母净利润预测分别为1.02、1.34、1.77 亿元，对应目前PE 估值为87X/67X/50X。维持“买入”评级。
风险提示：下游需求不及预期风险；下游主要客户集中的风险；晶圆厂客户验证或导入进度不及预期的风险；长期股权投资减值风险。