投资摘要

    　　事件概述

    　　3月30日晚，公司披露2023年年度报告，2023年公司实现营收与归母净利润分别为6.61/0.69亿元（同比+7.54%/+6.33%），其中半导体精密加工产品营收实现3.42亿元，同比+6.63%。

    　　分析与判断

    　　公司在半导体封测设备领域有着强大的竞争力和领先优势，持续推动划片机及减薄机国产化进程。先进封装减薄机和划片机的国产化率仍有较大提升空间。目前，划片机市场由日本DISCO、东京精密和ADT主导，三家合计市占率近95%；而公司通过海外并购成为全球排名前三的半导体切割划片装备企业，公司全资子公司光力瑞弘推出的国产化划片机已实现批量销售。在减薄机领域，DISCO 的设备应用最为广泛，东京精密也占据了一定的份额；公司减薄机于2023 年6 月推出，正在验证阶段。此外，我们认为，核心零部件的国产化对实现半导体减薄划切设备的自主可控至关重要——公司国产化切割主轴已实现批量生产，国产化软刀正在小批量生产，部分型号产品已通过客户端验证并形成销售。

    　　我们预期，半导体封装设备景气度有望回暖、公司订单增长迅速或共同带动公司业绩成长。SEMI 称，由于宏观经济环境挑战和半导体需求疲软，后端设备销售额自22年起开始下降，并预期在23年持续下滑。

    　　然而，SEMI 预计24 年市场有望同比成长24.06%，并在25 年进一步增长20.20%。此外，公司23 年已获得头部封测厂商和新技术领域的新兴客户群的批量订单，新增订单增长迅速，我们认为23 年末合同负债较三季度末有大幅提升或可以侧面印证订单的成长。

    　　公司持续深耕工业安全生产监控领域，在煤炭行业取得了诸多成果，成为了行业细分领域产业发展的引领者。我们认为，在矿山智能化建设、安全生产、减员增效的供给侧改革的行业背景下，公司物联网安全生产监控业务有望实现稳步成长。

    　　投资建议

    　　维持“买入”评级。我们调整公司2024-2026 年归母净利润分别为1.04/1.41/1.61 亿元，同比增速为+50.36%/+35.30%/+14.57%，对应EPS 分别为0.30/0.40/0.46 元，对应PE 估值分别为58/43/37 倍。

    　　风险提示

    　　研发进展不及预期，半导体设备需求不及预期，国际贸易摩擦风险。