半年度业绩预告符合预期，业务布局贡献业绩增量：根据公司发布的业绩预告，公司2019 年半年度实现归属上市公司股东的净利润预计为4,250-4,500 万元，相比去年同期增幅为13.82-20.52%，符合我们之前的预期。公司业绩增长主要是因为公司前期的业务布局持续贡献业绩增量，销售收入增加，致使公司的2019 年半年度销售收入和利润与去年同期相比，均有所上升。此外，预计本报告期非经常性损益对净利润的影响金额约为200.62 万元。

    积极开拓半导体新领域：公司所处技术密集型行业，公司的技术创新和开发能力是生存发展的基础。近年来公司不断挑战自我，旨在满足客户的需求，提升公司综合竞争力。2018 年公司在大尺寸研发上迈出历史性的一步，研发出大尺寸模组绑定设备，据客户反馈该设备产能已达到80%以上，有利于公司的后续销售。公司还完成了柔性屏双面邦定设备与柔性AMOLED 之COF 邦定设备的开发，全面进入新型设备的研发销售，公司柔性AMOLED 贴付等最新设备已可用于量产。IHS Markit 研究分析显示，柔性AMOLED 面板出货量预计将在2020 年达到3.357 亿，预计将占AMOLED 面板总出货量的52%。2019 年3 月公司的半导体封装设备等新产品在慕尼黑上海电子展展出，这是公司宣布将正式切入半导体领域的信号。公司在研发投入方面呈现出持续增长的形式，预计今年会达到营业收入的 9%-10%。2019 年公司会继续开拓大尺寸 TV 设备、OLED 平板显示模组组装设备市场以及半导体封装设备产品在新兴领域的应用市场。公司秉持技术实现利润增长点的经营理念，快速发展，保持增长态势。

    与华为建立良好合作关系，致力于项目开发：2019 年3 月，公司透露与华为公司建立了良好的合作关系，主要是为华为公司提供自动化设备，进行设备更换以替代人工。涉及的产品主要包括3D 贴合设备、指纹模块自动组装设备、柔性手机装配线、自动点胶机、外观检测设备、UI 检测设备以及其他测试及自动检测控制系统、终端自动化平台模组控制系统等。并且华为还于公司内部设立了工程实验室，旨在更好地进行相关项目的开发。与华为的业务往来，又为公司积攒了一位坚实的合作伙伴，有利于公司今后业务的开展。

    投资建议：我们预测2019-2021 年公司的EPS 分别为0.85 元、1.11 元和1.33 元，对应PE 分别为31 倍、24 倍和20 倍。维持“强烈推荐”评级。

    风险提示：行业竞争加剧的风险；下游客户产品需求波动风险；技术更新及产品开发风险；瑞华事件持续发酵影响，可转债项目终止风险；宏观经济环境风险。