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联得装备(300545)机构评级研报股票分析报告

 
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联得装备(300545):平板显示模组设备龙头 充分受益OLED 业务增长

http://www.chaguwang.cn  机构:中泰证券股份有限公司  2020-01-10  查股网机构评级研报

国内平板显示模组设备龙头,业绩有望迎来回升。

    1)公司深耕平板显示设备行业二十年,已成长为国内模组组装设备领域的领先企业。公司具备明显的行业经验优势,叠加不断增加的研发投入,公司产品有望持续保持行业领先地位。

    2)5G 商用进程的加快叠加OLED 产线持续建设,下游行业对平板显示生产设备需求的增加将促进公司业绩回升,未来成长值得期待。此外,公司盈利能力企稳回升,现金流出现大幅好转。

    下游需求提升+国产化率增加,国产模组设备有望放量。

    1)OLED 相比于LCD 具备明显优势,是下一代主流显示技术。面板生产的三大工艺流程中,前两道工艺较为复杂,对应设备技术壁垒高。后道Module 段门槛相对较低,且更换频率更高,已经率先开启国产化进程。

    2)从投资节奏来看,面板厂(Panel)建厂高峰已过,但模组线(MDL)的资本开支仍处于上行通道。根据我们统计,截至2019 年底,国内OLED 面板厂已采购模组线47 条,剩余未采购产线153 条。

    3)根据我们测算,国内OLED 模组段未采购产线对应设备需求为205.79 亿元,其中,2020-2021 年未采购产线设备需求分别为80.70 亿元、96.84 亿元。

    对比2019 年已采购产线设备需求43.04 亿元,2020 年开始,模组设备需求迎来高增长。

    依托面板模组设备,持续扩展半导体等新应用领域。

    1)公司主营产品主要用于TFT-LCD 显示模组,同时积极布局OLED 领域,公司目前已有OLED Pol lami 设备、OLED 3D 曲面 lami 设备、OLED COF FOF 绑定设备以及OLED pad bending ,都已实现量产。

    2)2018 年全球半导体封装设备市场规模已达40 亿美元,截至2019 年三季度,公司半导体倒装设备研发调试进展顺利,目标是实现半导体倒装设备量产。

    半导体设备业务未来有望成为公司新的业绩增长点。

    首次覆盖,给予“买入”评级。公司是国内平板显示模组设备龙头,技术具备领先优势,有望充分受益OLED 模组线加快建设和进口替代进程。预计公司2019-2021 年净利润分别为0.92、2.03、3.07 亿元,对应估值为46、21、14倍。

    风险提示:行业竞争加剧的风险、下游客户产品需求波动风险、技术更新及产品开发不及预期。

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