公司业绩符合预期，经营性现金流大幅改善：公司主要从事平板显示自动化模组组装设备的研发、生产和销售。公司设备产品技术含量、自动化程度均较高，主要运用于平板显示面板后段模组组装工序，即TDT-LCD、OLED 显示模组及触摸屏等相关零组件的模组组装生产过程。公司发布2019 年度年报和2020 年度一季报。2019 年公司实现营业收入6.89 亿元，同比上升3.77%，主要系下游行业对平板显示生产设备的需求增加，公司订单有所增长；归属于上市公司股东净利润0.81 亿元，同比下降5.17%，主要系行业竞争加剧导致的毛利率降低和研发投入增加，且公司对可能发生减值损失的资产计提924.31 万元减值准备，导致净利润有所减少；经营性现金流净额0.68 亿元，同比大增163.83%，主要系公司销售回款增加以及支付的供应商货款减少所致；公司投资性现金流净额为87.14 亿元，同比增加87.14%，主要系公司购买土地使用权及在建工程减小所致；筹资性现金流净额为1.64 亿，同比增加1479.88%，主要系公司发行2 亿元的可转债所致。公司全年期间费用为8813.89 万元，管理费用同比增加2.38%，销售费用同比减少10.69%，研发费用为6691.55 万元，同比增加17.35%，研发费用率为9.72%，研发投入逐年提升；公司销售毛利率为34.37%，较2018 年提升0.13 个pct，分产品毛利率基本保持稳定；销售净利率为11.74%，较去年下降1.11 个pct。公司2020 年一季度实现营业收入1.64 亿元，同比减少10.12%，实现归母净利润2191.05 万元，同比增加35.69%，经营状况良好；经营性现金流净额为-0.17 亿元，较去年四季度环比增加42.41%；公司一季度期间费用1583 万元，其中管理费用同比下降12.17%；公司销售毛利率为28.54%，同比下降3.43 个pct，销售净利率为13.38%，同比提升3.4 个pct，考虑到一季度新冠肺炎疫情的影响，公司业绩符合预期。

    OLED 加速替代LCD，公司积极布局OLED 后段模组设备领域：因LCD需求疲软，三星计划2020 年底前停产所有LCD 并转型OLED，表明未来LCD 将逐步退出历史舞台，OLED 将成为主流显示技术。OLED 产值正高速发展，2018 年全球OLED 产值为255 亿美元，预计2020 年将达到500亿美元，年均复合增速为40.0%。我国OLED 产值高速增长，从24.9 亿美元增长至131.1 亿美元，年均复合增速为51.48%，预计2019 年将达到162.8 亿美元，同比增长24.18%。2021 年智能手机OLED 面板市场空间将达到346.5 亿美元，尽管可能由于面板价格下调使得2022 年OLED 面板市场空间较2021 年有所下降，但仍有望达到333.8 亿美元。目前国内OLED 投资逐步从面板段转向MDL 模组段，有望快速提升后段模组设备的需求。据测算，我国内地未来OLED 后段模组加工产线需求为240 条左右，按照1.5 亿每条的建设投入，市场空间将在360 亿左右。公司目前OLED 相关设备已有OLED Pol lami 贴合设备、OLED 3D 曲面lami 贴合设备、OLED CO F FOF 绑定设备和OLED pad bending 弯折设备，并且均已实现量产。公司在LCD 领域利用自主研发的基于TFT 技术的FOG 邦定机，进入高端产品领域，成功绑定深天马、京东方等优质客户。2019年公司与京东方签订的订单共计3.35 亿元，2020 年3 月23 日公司公告称再度中标成都京东方OLED 大单，含税金额1 亿元，标的为3D 贴合设备和偏光片贴片机，本次中标充分彰显公司OLED 设备的竞争优势，在国产厂商中处于绝对领先地位。随着设备进口替代的加速推进，为公司打开进一步成长的空间。

    汽车电子设备业务取得突破，积极布局半导体设备业务：公司于年初公告宣布取得全球500 强、世界领先的汽车配套产品供应商之一德国大陆集团的供应商资格，正式纳入德国大陆集团供应链体系，表明公司汽车屏生产模组设备取得突破。2019 年公司与大陆集团累计签订销售订单7469.58万元，且均为高端车型生产线。公司进入全新且市场空间广阔的汽车电子应用领域，有助于进一步扩展公司产品线的应用范围和领域，为未来打造新的业绩增长点。同时，公司正积极布局半导体封装设备领域。据SEMI统计，2019 年全球半导体设备制造商收入达到598 亿美元，今年2 月北美半导体设备制造商出货金额为23.7 亿美元，较1 月份的23.4 亿美元小幅增长1.2%，相较于去年同期的18.8 亿美元上升了26.2%。SEMI 预计2020 年和2021 年半导体设备市场销售规模分别为608 亿美元和668 亿美元，随着5G 及智能应用推动半导体产品需求，半导体设备销售规模可望持续成长。公司日本全资子公司Liande·J·R&D 株式会社目前研发成果包括半导体倒装设备和SFO 光学系统检测机设备，目前产品已完成样机调试，设备的精密度达到量产标准并得到下游客户的验证。

    投资建议：公司业绩符合预期，进口替代有望加速，新布局业务快速成长。

    　　我们预计公司2020-2022 年对应EPS 分别为1.01、1.42、1.87 元，对应PE 分别为28.17 X、20.03X 和15.13X，维持“强烈推荐”评级。

    风险提示：行业竞争加剧，产品研发进度不及预期，订单情况不及预期。