chaguwang.cn-查股网.中国
查股网.CN

联得装备(300545)机构评级研报股票分析报告

 
沪深个股机构研究报告机构评级查询:    
 

联得装备(300545):业绩稳定增长 保持高强度研发投入

http://www.chaguwang.cn  机构:中信建投证券股份有限公司  2020-04-23  查股网机构评级研报

  事件

      公司4 月21 日发布19 年年报和20 年一季报,公司2019 年营业收入/归母净利润分别为6.89/0.81 亿元,同比增长3.77%/-5.17%。

      2020 年一季度营业收入/归母净利润分别为1.64/0.22 亿元,同比分别增长-10.12%/35.69%。

      Q4 业绩增长加速,研发保持高强度投入,来自BOE 的订单饱满:

      ①分季度看,公司19Q4 收入/利润达1.97/0.24 亿元,同比增长16.3%/64.8%,单季度增长迅速。20Q1,行业整体发展受影响背景下,公司收入端有所下滑,但利润端依然保持较好增长;分产品看,2019 年公司设备类收入6.61 亿,占总收入96.0%,同比增长3.54%,小幅增长;夹治具收入0.16 亿,增长78.8%,增长较快,但整体收入占比较小;②盈利能力看,公司19 年毛利率/净利率分别为34.37%/11.74%,同比增长0.13/-1.11pct。毛利率基本保持稳定,净利率的下滑主要由于研发费用率提升了1.13pct;③公司2019 年研发费用6692 万元,占收入比重9.72%。

      截至2019 年底,研发人员426 人,占员工总数近40%。具体研发项目方面,公司19 年ACF 粒子压痕检查设备、大尺寸贴合设备、COF 绑定设备、半导体封装设备等已完成研发;3D 曲面贴合设备、15.6 寸正反面保护膜贴附机、偏光片离型膜撕膜后视觉软件等项目已完成量产;中尺寸柔性屏贴附技术、半导体COW 封装设备项目仍在开发,为公司拓展AOI 领域、OLED 领域、切入大尺寸领域、半导体领域奠定技术基础;④2019 年Q1-Q4,公司与BOE 集团分别签订含税订单0.46/0.14/0.70/2.06 亿元,累计订单3.35 亿元,包括贴合/绑定/清洗等多类设备。2020 年3 月,公司再次公告与成都京东方B7 签署了不含税0.887 亿订单,共计2 条固态光学胶贴合机、偏光片贴片机生产线,在手订单饱满且稳定增长。

      OLED 投资大势所趋,公司产品逐渐突破:①相比于传统LCD 显示技术,OLED 具有高亮度、高对比度、高色域范围、低能耗、柔性等诸多优点,对LCD 面板的取代是大势所趋。随着OLED 技术不断成熟、良率及产能的提升,判断其在终端产品的渗透率将持续提升,相对应的对OLED 模组设备的需求量也会快速增长;②根据我们的统计,目前国内在建/规划的OLED 产线包括京东方绵阳、成都、重庆、福清线、天马武汉线、华星光电武汉、深圳线、和辉上海线、维信诺固安、合肥线、惠科长沙线、柔宇深圳线等合计12 条产线,单线产能大多为48K/月或30K/月。我们以48K 产线对应25 条模组线、单条模组线设备价值量1-1.2 亿计算,未来3 年国内模组线建设数量有望达到280 条左右,对应模组设备价值量约280-330 亿。

      综合考虑上述面板产线投产计划,判断2020-2022 年国内模组设备市场空间分别为60-70 亿、100-110 亿、130亿左右,而2019 年国内模组设备市场空间仅30-40 亿左右,足见市场的快速增长;③市场增长的同时,模组设备的国产化率也在迅速提升。公司作为国内模组段贴合设备的国产化龙头,2019 年在立足原有中小尺寸设备模组市场的优势基础上,进行大尺寸模组邦定设备的研发及TV 模组整线的拓展,市场份额仍有进一步提升。

      除3C 设备外,积极培育汽车电子、半导体封装设备等新的业务增长点:①在持续加强面板后段模组组装领域的设备研发之外,公司积极拓展半导体封装设备产品在新兴领域的应用市场,同时抓住进入汽车电子领域的机遇,通过多维度的产品布局,丰富产品种类,形成稳健持续的发展平台;②在汽车电子领域,公司在在2018 年底与德国大陆集团建立了初步的商务关系,基于公司前期在研发方面的投入及扎实的技术储备,得到德国大陆集团的认可和机会。2019 年全年,公司与大陆集团签订销售订单累计共计0.75 亿元(含税),产品包括戴姆勒MRA2-Backlight 线、FPK MEDIUM backlight、BMW AZV Dry Bonding 线、AUDI VPE/PPE -backlight 组装线等,整体取得快速增长。除大陆集团外,公司也与博世集团签订了订单,客户资源呈增长之势;③在半导体后道封装设备领域,公司目前研发成果已有半导体倒装设备和SFO 光学系统检测机设备,前述产品已完成样机调试,设备的精密度都达到量产的标准并得到下游客户的验证。

      投资建议:随着OLED 面板企业的良率逐步提升,叠加下游OLED 产品渗透率提升带来的需求增加,国内逐渐迈入OLED 后段模组线的建设过程,拉动后段模组设备的需求。判断2019-2022 年国内模组设备市场空间分别为30-40 亿、60-70 亿、100-110 亿、130 亿左右,处于快速增长阶段。公司在模组贴合设备领域保持领先,且有望切入其他设备环节,带来新的利润增长点。除3C 设备外,公司也在积极培育汽车电子、半导体封装设备等,目前也小有收获。判断公司2020-2022 年收入分别为10.67/14.9/20.2 亿元,归母净利润分别为1.42/2.02/2.79 亿元,对应2020 年4 月22 日收盘价,2020-2022 年估值分别为28.8x/20.2x/14.6x,维持“买入”评级,维持目标价45.8元。

      风险因素:面板模组设备竞争加剧的风险

有问题请联系 767871486@qq.com 商务合作广告联系 QQ:767871486
查股网以"免费 简单 客观 实用"为原则,致力于为广大股民提供最有价值和实用的股票数据作参考!
Copyright 2007-2021
www.chaguwang.cn 查股网