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长川科技(300604)机构评级研报股票分析报告

 
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长川科技(300604):半导体测试设备平台 发力高端ATE

http://www.chaguwang.cn  机构:中国国际金融股份有限公司  2022-09-16  查股网机构评级研报

  投资亮点

      首次覆盖长川科技(300604)给予跑赢行业评级,目标价78.00 元,基于2023年55 倍P/E,对应1.2 倍PEG,理由如下:

      避免“十倍成本”,测试环节重要性较高:芯片故障若未在测试环节中发现,在后续电路板级别中出现故障导致的成本将成指数级增长,测试是避免产生多余成本的关键。半导体测试环节主要分为晶圆检测(CP)和成品测试(FT)。其中核心设备测试机通过产生、发射、收集和比对信号对芯片进行良品检测。测试工厂选择合适测试机台时需考虑芯片类型、产品应用领域、测试覆盖率,在降低综合成本的同时避免造成不合格芯片对终端整机系统的影响。

      面向全球88 亿美元市场,当前国产化率较低:从市场空间上看,根据SEMI,测试设备占半导体设备的8%左右,2021 年全球测试设备市场规模约为72 亿美元,SEMI 预计2022 年将增长12.1%至88 亿美元。

      其中测试机、分选机、探针台市场规模占比分别为63%、17%、15%。

      我们看到国内测试设备的国产化率仍然较低,多数企业仍在相对低端领域进行竞争,考虑到国内晶圆制造与封测协同发展愈发深入,国产测试设备市场空间和应用领域有望得到打开和提升。

      分选机、AOI 检测设备领先地位确认,数字测试机提供远期成长空间。

      公司目前在已经拥有了平移式、重力式两大分选机产品线;收购新加坡STI 公司进入AOI 检测设备领域,并进入海外龙头客户供应链,同时与现有分选机业务形成了较强协同效应;公司目前模拟/数模混合和大功率测试机已在国内封测厂实现稳定供应,我们认为未来有望通过高端数字测试机打开更大的市场空间,并成为2022、2023 年公司收入的主要增长动力,同时更高的毛利率也有望推动公司整体盈利能力逐步提升。

      我们与市场的最大不同?市场担心封测厂资本开支下行或对公司收入造成影响从而拖累业绩,但我们认为在国内芯片设计公司因定制化、产能安全等诉求向Fab-lite(具备部分制造能力)、IDM(拥有全套生产流程)模式转变的趋势加速的过程中或将优先选择采购测试机,从而为公司带来新客户源。

      潜在催化剂:数字测试机销量超预期。

      盈利预测与估值

      我们预计公司2022~2023 年EPS 分别为0.97 元、1.43 元,CAGR 为99%。

      当前股价对应45.1x 2023 年P/E。首次覆盖给予跑赢行业评级。给予2023年55x P/E,对应2023 年市值474 亿元,目标价78 元,有22%上行空间。

      风险

      封测资本开支下行;数字测试机销量不达预期;人才流失;供应链风险。

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