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长川科技(300604)机构评级研报股票分析报告

 
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长川科技(300604)2023年一季报点评:研发费用率大幅提升 短期盈利水平承压

http://www.chaguwang.cn  机构:东吴证券股份有限公司  2023-04-28  查股网机构评级研报

  事件:公司发布2 023年一季报。

      封测行业景气度持续承压,收入端低于市场预期2023Q1 公司实现营收3.20 亿元,同比-40.48%,略低于市场预期,一方面,封测行业景气度差,模拟测试机等传统主业订单承压,收入出现一定下滑;另一方面,新品数字测试机出货存在一定的季节波动性,我们判断2022Q4 出货较多,2023Q1 出货相对较少,一定程度上影响了公司收入端表现。展望2023年,半导体行业经历长达一年多的下行周期,预计2023Q2/Q3 行业开始迎来景气复苏,此外,数字测试机、三温分选机、探针台等新品持续快速放量,我们预计2023 年公司收入端有望延续高速增长。

      研发费用率提升明显,2023Q1 盈利水平短期承压2023Q1 公司实现归母净利润-0.57 亿元,实现扣非后归母净利润-0.67 亿元,单季度出现亏损,盈利水平大幅下滑,低于市场预期。1)毛利端:2023Q1公司整体毛利率为56.00%,同比+2.91pct,我们判断主要系产品结构优化以及规模效应,表现较为出色。2)费用端:2023Q1 公司期间费用率为86.87%,同比+51.83pct,期间费用率大幅增长是公司亏损最主要原因,其中销售、管理、研发和财务费用率分别同比+7.59、+9.99、+31.69 和+2.62pct,销售、管理和研发费用率均同比提升,主要系员工数量同比大幅提升。2023Q1 公司研发费用率提升尤为明显,主要系公司持续加大研发投入,2022 年研发人员达到1790人,同比+93.51%,高研发投入短期压制公司净利率,但为公司长远发展奠定坚实基础。展望2023 年,公司人员扩张有望进入平稳增长阶段,随着收入规模持续扩张,相关费用率将进一步下降,盈利水平仍有望持续提升。

      半导体测试设备平台型企业,内生外延成长空间持续打开相较爱德万&泰瑞达,公司业务规模偏小,通过内生外延拓展业务面,成长空间持续打开:①测试机:模拟测试机已达领先水平,具备市占率提升、持续扩张的条件;数字测试机市场规模约为模拟测试机6-7 倍,国产化率较低,公司前瞻性布局多年,持续放量彻底打开成长空间。②分选机:公司是本土稀缺供应商,2023 年收购长奕科技(核心资产为EXIS)过会,实现重力式、平移式和转塔式分选机全覆盖,夯实核心竞争力。③探针台:已成功开发一代产品CP12,募投项目重点加码探针台,2023 年有望进一步贡献业绩增量。④AOI:2019 年公司并购新加坡STI,STI 可为公司探针台等产品在光学领域技术难题的突破提供有力支持,STI 与德州仪器、安靠、三星、日月光、美光、力成等多家国际IDM 和封测厂商建立了长期稳定的合作关系,为公司进入国际知名半导体企业的供应体系提供了有力支持。

      盈利预测与投资评级:我们维持2023-2025 年公司归母净利润预测分别为8.15、12.60 和 17.76 亿元,当前股价对应动态PE 分别为35/23/16 倍。基于公司较强的成长性,维持“买入”评级。

      风险提示:半导体行业投资不及预期,新品产业化进展不及预期等。

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