拟投资扩建6 寸线，丰富产品线、夯实产品力公司发布公告，拟通过全资子公司捷捷半导体投资5.1 亿元人民币分两期实施功率半导体6 英寸晶圆及器件封测生产线建设项目，项目资金来源为捷捷半导体自有资金。该产线建设一方面在行业高景气之时给公司打开产能空间，另一方面也将进一步丰富现有产品线：公司立足拳头产品晶闸管及防护器件，将产品扩展至快恢复二极管、IGBT 模块配套用高电压大通流整流芯片、中高电压功率集成芯片等新领域，综合产品实力有望得到进一步提升。我们上调盈利预测，预计公司2021-2023 年归母净利润为4.32/5.58/6.93 亿元（原值为4.23/5.16/6.25 亿元），对应EPS 为0.59/0.76/0.94 元，当前股价对应PE 为57.3/44.4/35.7 倍，维持“买入”

    　　评级。

    　　进击的高效率民企，成功发行可转债增强先进封装实力公司采用IDM 模式运营，牢牢掌握功率半导体晶圆制造及封测环节，充分实现质量和成本控制，运营效率和盈利能力行业居前。2021 年6 月8 日，公司成功向不特定对象发行1,195 万张可转换公司债券，募集资金总额11.95 亿元，拟全部用于投入车规级先进封测项目，帮助公司建立起DFN、TOLL、LFPACK、WCSP等形式的先进封装制造能力，为公司MOSFET 产品提升毛利率、打入车规等高端客户提供有力支撑。

    　　受益国产替代及行业高景气，公司未来成长可期受疫情及地缘政治因素影响，半导体技术自主可控、半导体产能自主保障已成为刚需，部分领先的国产功率半导体厂商正因此受益，加速实现客户导入和供应份额提升。公司突出的芯片研发能力及不断提升的产品质量助力公司打响品牌知名度，公司客户如海尔集团、中兴通讯、正泰电器、德力西电器等在前期小批量试用公司产品后不断加大采购力度，现已成为公司重要客户。公司品牌知名度和市场影响力日益增强，有望深度受益国产替代，实现长足发展。

    　　风险提示：下游需求下滑；行业竞争加剧，毛利率下降；产能建设不及预期。