事件：7 月7 日，公司发布2021 年半年度业绩预告，预计上半年实现归母净利润为22,180.20~24,514.96 万元，上年同期11,673.79 万元，同比增加90%~110%。

    　　下游需求旺盛，行业景气度有望持续全年：功率半导体应用于计算机、消费电子、汽车电子、工业电子等各种产业，是电力电子的核心器件。受益5G 通信、汽车电子等下游市场持续景气，以及海外疫情导致国外订单转移至国内，公司产品议价能力持续增强，公司在投资者互动平台表示，晶闸管产品价格在今年3 月份向上调升，4 月初VDMOS、TRENCH MOS 部分产品涨价幅度约10%-20%。公司上半年预计归母净利润同比增加90%-110% ， 二季度同比去年增加64.46%-65.61%，受上游晶圆代工产能紧张，国产替代加速多重影响，我们观察本轮景气周期有望持续全年。

    　　扩产6 英寸 晶圆生产线，进一步强化公司实力：7 月2 日，公司发布《关于对外投资的议案》，宣布全资子公司捷捷半导体以自有资金建设“功率半导体6 英寸晶圆及器件封测生产线建设项目”，总投资5.1亿元人民币，总规划用地约56 亩，采用深Trench 刻蚀及填充工艺、高压等平面终端工艺，主要产品为快恢复二极管、IGBT 模块配套用高电压大通流整流芯片、低电容低残压保护器件等。公司继拟募资11.95 亿可转债项目投资车规级功率半导体项目以来，持续加大投资力度，进一步拓展公司产品结构，提升公司产能与市场份额，增强公司持续经营能力。

    　　投资建议：我们预计公司2021 年~2023 年收入分别为16.17 亿元、20.7 亿元、26.09 亿元，归母净利润分别为4.65 亿元、5.97 亿元、7.24 亿元，维持“买入-A”投资评级。

    　　风险提示：新产品推进不及预期；扩产项目不及预期；募投项目不及预期。