事件：

    　　公司发布2021 年半年度报告：2021H1 公司实现营收8.52 亿元，同比增长109.03%；实现归母净利润2.40 亿元，同比增长105.21%。

    　　投资要点：

    　　2021H1 业绩近指引上限，国内功率领先厂商快速成长。受益于行业高景气、功率器件国产替代加速，以及公司产品结构优化升级、IPO 募投项目边际效应持续发挥，公司业绩实现快速增长，2021H1 公司整体毛利率49.02%（同比+3.17pct，环比+1.75pct）。单季度来看，2021Q2 公司实现营收4.87 亿元（同比+91.86%，环比+33.27%），毛利率48.73%（同比+2.09pct，环比-0.68pct），归母净利润1.26 亿元（同比+68.23%，环比+25.67%）。分产品来看，功率半导体芯片实现营收1.57 亿（同比+25.03%，环比-0.61%），毛利率41.64%（同比+6.53pct，环比+1.63pct）；功率半导体器件实现营收6.76 亿（同比+147.37%，环比+54.37%），毛利率49.46%（同比-0.46pct，环比-0.79pct）。三费方面，公司整体期间费用率（不含研发）为9.39%（+4.44pct），其中销售费用率为2.56%（-1.37pct），管理费用率为6.74%（+1.16pct），财务费用率为0.10%（+4.65pct），财务费用增长主要系结构性存款利息收入调整为投资收益所致。2021H1 公司整体实现净利率28.08%（同比-0.37pct，环比+0.45pct），盈利能力维持在较高水平。

    　　持续丰富产品矩阵，客户结构不断优化，公司成长动力充足。公司持续推进产品研发与团队建设，2021H1 研发投入为0.56 亿（同比+93.02%，环比+22.36%），研发费用率6.54%，加码布局MOSFET、IGBT 器件以及SiC 等领域。公司近期推出业界领先超低导通阻抗30V SGTMOSFET，产品性能可比肩海外大厂，现已实现量产。公司持续丰富产品矩阵，近期成功发行可转债布局功率半导体“车规级”封测领域，2021年7 月份公司发布公告，拟投入资金5.1 亿元扩建功率半导体6 英寸晶圆及器件封测生产线建设项目，我们认为此次扩建有利于公司丰富产品结构，产品从晶闸管与防护器件等领域，扩展至IGBT 模块配套用高电压大通流整流芯片、中高压功率集成芯片等领域，同时提升公司产能与市场份额。公司凭借优秀的研发与产品能力，积极拓展国内外知名半导体分立器件制造商，客户结构向大型化、国际化积极转变。公司成长逻辑清晰，短期来看，功率器件缺货紧张局面仍在持续且短期难见缓解，公司具备产能优势，业绩确定性高；中长期来看，公司持续优化产品结构，在下游需求强劲和国产替代大背景下，公司有望显著受益。

    　　盈利预测与投资评级：公司深耕功率半导体领域20 余年，在巩固现有晶闸管等拳头产品国内龙头地位的同时，积极延伸产业链上下游。公司具备产能优势，在此轮缺货的大背景下，IDM 竞争优势明显。公司面向新能源、新基建等开发高端电子元器件，持续丰富产品矩阵，在下游景气需求和国产替代大背景下，公司有望显著受益快速成长。我们上调盈利预测，预计2021-2023 年公司实现归母净利润分别为5.12（+0.39）/6.65

    　　（+0.43）/8.34（+0.44）亿元，对应EPS 分别为0.69/0.90/1.13 元/股，对应当前PE 估值分别为47/36/29 倍，维持“买入”评级。

    　　风险提示：下游需求不及预期风险；公司新产品研发进度不及预期风险，新产品导入不及预期风险。