事件：公司发布2021 年三季报。

    　　Q3 业绩维持高增长，盈利能力有所提升。2021 年1-9 月公司实现收入13.46 亿元，同比+94.75%；归母净利润3.89 亿元，同比+100.80%。2021年1-9 月公司毛利率为48.80%，同比增加2.55pct；净利率为28.81%，同比增加0.99pct。此外，2021Q3 单季度收入4.94 亿元，同比+74.25%；归母净利润1.49 亿元，同比+94.11%。收入增速较Q2 有所放缓，利润增速较Q2 提升了8.23pct。

    　　公司主营功率半导体芯片和器件，以IDM 模式经营为主。产品主要包括晶闸管、防护类器件、MOSFET 和SiC 器件等。其中，公司晶闸管系列产品、二极管及防护系列等产品采用IDM 模式经营；MOSFET 系列产品采用Fabless+封测的业务模式。

    　　产品结构持续改善，MOSFET 占比不断提升。2020 年公司晶闸管系列产品实现收入4.26 亿元，占收入比重为42.11%；防护器件系列收入3.80亿元，占收入比重为37.59%；MOSFET 系列收入1.89 亿元，占收入比重为18.70%。2021Q1 MOSFET 系列实现收入7,706.54 万元，占收入比重提升至21.10%。

    　　公司产品应用广泛，下游客户较为分散。下游主要应用在消费电子、汽车电子、电子仪器仪表、工业及自动控制、计算机及周边设备、网络通讯、智能穿戴、智能监控、光伏、物联网等领域。客户包括海尔集团、中兴通讯、正泰电器、浙江德力西电器等行业头部公司。

    　　可转债项目落地，将大幅提升车规级功率半导体封测产能。2021 年6 月公司可转债成功发行，累计募集11.95 亿元。将主要用于功率半导体“车规级”封测产业化项目。产品包括各类车规级大功率器件和电源器件。

    　　项目达产后，公司将新增车规级大功率器件和电源器件封测产能16.28亿只。其中，DFN 系列产品14.25 亿只，TOLL 系列产品9000 万只，LFPACK 系列产品6750 万只，WCSP 电源器件产品4500 万只。

    　　盈利预测： 我们预计公司2021/2022/2023 年归母净利润分别为5.29/6.9/8.7 亿元，对应10 月20 日股价PE 分别为30/23/18 倍，首次覆盖，给予“买入”评级。

    　　风险提示：行业竞争加剧、产能建设不及预期、下游需求不及预期