事件：公司于2022 年4 月20 日发布2021 年度报告，报告期内实现营业收入17.73 亿元，同比增长75.37%；归属母公司股东净利润4.97亿元，同比增长75.34%；基本每股收益0.68 元。

    具备以IDM 为主，Fabless+封测为辅的完整生产链：公司是专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售，具备以先进的芯片技术和封装设计、制程及测试为核心竞争力的IDM 业务体系为主。据2021 年报，公司晶闸管系列产品、二极管及防护系列产品采用垂直整合（IDM）一体化的经营模式，即集功率半导体芯片设计、制造、器件设计、封装、测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体。

    公司MOSFET 主要采用Fabless+封测的业务模式，目前，芯片（8 英寸）全部为委外流片，部分器件封测代工。公司经过多年的经营积累，已掌握了独立的功率半导体技术，产品的品质以及稳定性等获得了全球一线品牌的认可。

    优化产品结构，MOSFET 成为业绩新引擎：公司加大技改投入与产品研发，持续推进新产品、新工艺的研发，及新产品的成果转化能力。

    据2021 年报，功率半导体芯片实现营收3.06 亿元，占总营收比重17.26%，上年同期比重为28.06%；功率半导体器件实现营收14.29 亿元，占总营收比重80.6%，上年同期比重为70.34%。其中功率半导体芯片毛利率45.18%，同比增长19.4%。据2021 年业绩预告，公司无锡和上海Fabless 团队的业务持续上量，同比均有较大幅度的增长，其中MOSFET 同比增长177.30%。据2021 年业绩预告，新产品收入占比继续保持在20%以上。据IC Insights 市场研究，在各类半导体功率器件组件中，未来增长最强劲的产品将是 MOSFET 与IGBT 模块。

    募资布局车规级功率半导体封测项目：据2021 年可转债募集说明书，公司拟募集119,500.00 万元投入功率半导体“车规级”封测产业化项目。项目建成后，可实现年封装测试各类车规级大功率器件和电源器件1,627.5kk 的生产能力。其中，DFN 系列产品1,425kk，TOLL 系列产品 90kk，LFPACK 系列产品67.5kk，WCSP 电源器件产品45kk。在小信号器件、功率器件领域，封装对整体性能影响程度占比约30%-40%，应用对整体性能影响程度占比约 20%-30%，封装技术在保障功率器件整体性能中作用突出。公司募投项目运用的 DFN、TOLL、LFPACK、WCSP 封装技术，为最新的第四代功率半导体封装技术， 与国内常见的第二代封装技术相比具有技术先进性。公司在产品和技术上的前瞻性，有助于在未来打开市场空间。

    投资建议：我们预计公司2022 年~2024 年收入分别为24.91 亿元、31.26 亿元、39.07 亿元，归母净利润分别为6.77 亿元、8.21 亿元、9.57 亿元，维持“买入-A”投资评级。。

    风险提示：行业景气度不及预期；募投项目进展不及预期；市场开拓不及预期。