公司1Q23营收同比增长7.82%，盈利水平短期承压。22年公司实现营收18.23亿元（YoY+2.86%），归母净利润3.59 亿元（YoY-27.68%），扣非归母净利润3.00 亿元（YoY-34.54%），毛利率40.4%（YoY-7.29pct）。1Q23 单季度实现营收4.03 亿元（YoY+7.82%，QoQ-25.1%），归母净利润0.32 亿元（YoY-68.4%，QoQ-51.8%），扣非归母净利润0.27 亿元（YoY-69.03%，QoQ-53.4%），毛利率34.86%（YoY-15.03pct，QoQ+0.97pct）。

    　　晶闸管、防护器件保持龙头领先，需求复苏有望修复盈利能力。公司主要产品包括晶闸管及防护器件，22 年晶闸管（芯片+器件）营收为4.05 亿元，占22.47%，对应毛利率为44.12%；防护器件（芯片+器件）营收为5.95 亿元，占33.03%，对应毛利率为45.83%。由于晶闸管及防护器件主要应用于白色家电、小家电、漏保、照明、安防、通讯、电表、汽车电子、光伏、电动工具和摩配等领域，因此当下消费类市场疲软影响产线稼动率下滑，存量业务阶段性承压。预计随消费市场回暖，晶闸管及防护器件需求有望逐步修复。

    　　MOSFET 保持增长，封测业务同步升级。22 年MOSFET（芯片+器件）营收为8.02 亿元，业务占比由21 年33%提升至44.5%，毛利率为32.99%。目前公司“高端功率半导体器件产业化项目”每月出片量约为2.5 万片，预计达产后为5 万片/月，叠加二期项目，未来对应总产能约7.5 万片/月；目前该项目处爬坡期，预计23 年内若产能利用率提升，产线有望达到盈亏平衡。在此基础上，公司功率半导体“车规级”封测项目处于建设阶段，未来达产后可实现年产1900kk 车规级大功率器件DFN 产品、120kk 车规级大功率器件TOLL 产品、90kk 车规级大功率器件LFPACK 产品及60kkWCSP 电源器件产品。

    　　研发投入持续增长，以快速优化产品结构与制造资源。公司持续加大研发投入，22 年研发投入同比增长61%。未来，公司将布局特色FRD、高端整流器产品线，拓展在新能源汽车、光伏、风电、电焊机、各类变频电源等领域的应用；在MOSFET 领域，聚焦Trench、SGT、Super Junction、超高压PlanarMOSFET 等关键核心技术，深入5G、汽车电子、光伏、物联网、工业控制和智能电子化等领域；此外在平面小信号器件、光电耦合器件等领域多向拓展。

    　　投资建议：我们预计公司MOSFET 扩产与消费复苏将为盈利能力提升注入动力，预计23-25 年公司有望实现归母净利润4.06/5.03/6.63 亿元（YoY+13%/24%/32%），对应23-25 年PE 分别为35/28/21 倍，维持“买入”评级。

    　　风险提示：新能源汽车需求不及预期，产线建设不及预期等。