公告摘要：公司发布2021 年半年报，实现营收24.18 亿元，同比增长32.71%，归属于上市公司股东净利润2.04 亿元，同比增长0.56%，扣除非经常性损益后归属于上市公司股东净利润1.96 亿元，同比增长10.48%。

    营收稳步增长，盈利能力短期承压，下半年有望改善。公司上半年营收保持较好增长，主要由于车联网、无线网联设备等市场拓展良好。2022Q2 营收12.39亿元，同比增长28.89%，归母净利润0.99 亿元，同比下滑18.89%，环比下滑5.12%。2022Q2 毛利率同比下降5.07 个百分点，环比下降1.19 个百分点，主要受到产品结构影响，另外由于上游部分芯片等原材料价格上涨且供货紧张，使得成本端面临一定压力。预计随着下半年海外业务占比提升，以及成本端改善，毛利率有望逐步回升。公司重视技术能力提升，22H1 研发投入2.51 亿元，同比增长21.8%，截至22 年6 月底，研发人员占比超过60%，上半年发布多款LTE 智能模组、5G 智能模组、NB-IoT 模组等新产品，产品在欧美取得重要认证，为海外业务拓展奠定基础，叠加美元汇率影响，22H1 境外收入占比过半。我们预计公司收入端随着物联网行业高景气及自身产品应用场景扩展将维持增长，盈利能力随着上游价格回落将逐步改善，公司于22 年6 月发布股权激励草案，业绩考核目标设定为2022-2024 年净利润同比增速不低于20%/25%/20%，彰显公司中长期发展信心。

    PC 市场短期需求波动，联网PC 渗透率较低，中长期前景广阔。Counterpoint数据，22Q1 全球蜂窝物联网模组出货量同比增长35%，公司以8.6%市场份额位列第二，IoT Analytics 预计2025 年物联网连接数超过270 亿，下游需求扩大及制式向5G 升级将带动模组价值量整体提高，拉动行业收入增长，公司作为蜂窝模组领先厂商，将充分受益模组市场份额持续向国内龙头集中的行业竞争趋势。公司传统业务PC 和POS 模组方面，尽管PC 市场年初以来受疫情及宏观经济等因素影响需求下滑，但根据IDC 数据，设备更新、强劲的商业需求和新兴市场发展将驱动行业增长，预计PC 出货量增速2023 年之后回正，同时，结构上看，搭载蜂窝模组笔电渗透率较低，硬件成本下降和流量提速降费有望带动配置率提高，叠加5G 模组价格下行趋势下占比提升，PC 蜂窝模组出货量有望持续提高。POS 模组市场随着数字支付市场扩大及向智能POS 机升级预计保持稳定增长。公司PC 业务长期和英特尔合作，绑定惠普、戴尔等头部厂商，市占率约50%，大客户优势明显。公司同时拓展移动互联网、车联网、智能电网、安防监控等多个领域优质客户，形成行业先发优势。

    车载与5G CPE 持续推进，构建业务新增长点。Counterpoint 数据显示汽车与CPE 是蜂窝物联网模组前两大应用领域，具有较强的成长性。车载模组随着汽车智能化、网联化持续推进需求快速提升，产品向5G、5G+V2X 集成形态演进，单车价值量提升，佐思汽研预计全球及中国2025 年车载模组出货量分别达到1.08 亿片，2654 万片，2020-2025 年CAGR 分别为24.81%、23.07%。CPE 能够在速率上替代光纤网络，海外市场需求旺盛，行业向5G 形态升级，GSA 数据显 示，2021 年5G CPE 出货量达到360 万台，同比增速达162%，预计2022 年延续翻番趋势，增长强劲。公司通过设立子公司广通远驰及收购锐凌无线分别面向国内外车载模组市场，广通远驰合作客户包括吉利、比亚迪、长安、长城等，锐凌无线为国际领先车载模组厂商， 近两年市占率近20% ， 覆盖LGElectronics、Marelli、Panasonic 等国际知名汽车Tier1 客户，终端应用于大众、标致雪铁龙等全球知名主机厂车型，主要产品为4G 系列，5G 产品预计2023 年后占比逐步提升，目前收购事项稳步推进。CPE 方面，上半年公司5G模组成功联调基于高通IPQ5018 处理器+骁龙X62 的5G CPE 方案，助力客户落地终端设备，近期助力客户以最大份额中标联通5G CPE 集采项目。车载与CPE业务将成为公司业绩重要驱动力。

    投资建议：广和通是全球领先的物联网通信方案提供商，在技术和市场方面具有较强的竞争力。随着5G 应用，蜂窝模组渗透率有望进一步提高，我们认为公司在笔电模组市场将保持优势地位，同时加大车载模组市场投入，将开启新的增长点。暂不考虑锐凌无线并表影响，我们调整公司盈利预测，预计公司2022-2024 年净利润为5.42 亿/7.51 亿/10.22 亿（原预测值为5.96 亿/8.01亿/10.22 亿），EPS 分别为0.87 元/1.21 元/1.64 元（原预测值为0.96 元/1.29元/1.64 元），维持 “买入”投资评级。

    风险提示：行业竞争加剧风险；海外贸易争端产生芯片供应风险；收购整合不成功风险;外汇波动风险；股东减持风险