晶瑞股份是国内 半导体材料平台型公司晶瑞股份的主营产品为半导体材料中的“过程材料”。所谓“过程材料”

    　　即生产过程中被消耗掉的、不遗留在产品中的辅助材料。“过程材料”

    　　通常具有进入门槛高、认证周期长、客户粘性很大、一般是独供或主供的供应链模式等特点，因此供应商的“卡位”非常关键。一旦切入下游，竞争格局非常稳定，并伴随下游资本开支成长。目前公司的主营产品为高纯试剂和光刻胶等“过程材料”，已掌握浓硫酸、氨水及双氧水提纯技术，同时不断攻克光刻胶配方技术，现已打破了半导体材料国外垄断地位，成为国内圆晶厂主要供应商之一。

    　　国产替代已成为半导体材料主旋律

    　　我们认为全球半导体“不对称竞争”是引发我国半导体产业独立性变革的根本原因，也是持续动力。根据前瞻产业研究院数据，我国晶圆制造材料2020 年占比已上升至63.11%，销售额五年复合增速达18.3%。SEMI数据显示2017-2020 年全球投产62 座晶圆厂，有26 座建于中国大陆，占总数的42%。根据芯思想研究院发布《中国内地晶圆制造线白皮书》

    　　的数据表明，12 寸圆晶建成、规划及在建产能约为165 万片/月，8 寸圆晶建成、规划及在建产能为143 万片/月，可估算高纯试剂年需求量在40 万吨/年。

    　　根据公司债券募集说明书显示，全球微电子化学品市场主要被欧美、日本企业占据，中国大陆地区市场份额为11%，光刻胶行业呈现寡头垄断格局，长年被日本、欧美专业公司垄断，仅有中低端产品已实现进口替代。复盘2019 年日韩贸易冲突，叠加近期国内企业已在光刻胶等高端产品进口替代上取得突破，我们认为国产替代将成为半导体材料领域的主旋律。

    　　超高/高纯试剂将有力支撑公司业绩成长

    　　经过多年的发展，晶瑞股份已拥有二十余种高纯湿化学品产品，其中浓硫酸、氨水及双氧水纯度已经达到电子级G5 级别。此外，相关提纯技术及生产设备均已申请专利，有效的防止了新进入者及竞争对手的复制。未来随着江苏阳恒30 万吨硫酸技改项目及眉山、湖北及安徽等地项目建设逐步完成，公司高纯试剂将迈入高速增长期。

    　　半导体光刻胶有望成为公司未来业绩支柱

    　　当前，随着光刻技术制程的不断发展，光刻机的光源已经从原始的汞灯逐步发展到了极紫外光源甚至SSMB 光源，技术及成本已达到极限。回顾历史，PHOST 光刻胶已经避免了248nm 光源的开发，预计光刻胶领域的风向标将由光刻机光源的研制逐步转向光刻胶的研制。

    　　晶瑞股份为国内最先一批研制并实现商业化的光刻胶企业，目前多项光刻胶配方技术已形成专利，同时自购的ASML XT 1900 Gi 型 ArF 浸入式光刻机已于2021 年1 月19 日运抵公司，未来公司将有望凭借高纯试剂在下游圆晶厂的卡位优势及技术先发优势继续巩固领军者地位。

    　　投资建议

    　　预计公司2021-2023 年归母净利润分别为2.12、3.12、4.15 亿元，同比增速为175.7%、46.9%、33.3%。对应PE 分别为56.37、38.38、28.79倍。首度覆盖给予“买入”评级。

    　　风险提示

    　　高纯试剂产能建设不及预期、光刻胶研发不及预期、半导体材料国产化推进不及预期。