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圣邦股份(300661)机构评级研报股票分析报告

 
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圣邦股份(300661):22H1业绩高增 产品持续更新迭代

http://www.chaguwang.cn  机构:国盛证券有限责任公司  2022-08-25  查股网机构评级研报

  公司发布2022 中报。2022H1 公司实现营收16.51 亿,同比增长80.39%;归母净利润5.40 亿,同比增长107.30%,综合毛利率59.78%,同比提升8.56pct。其中22Q2 公司实现营收8.76 亿,yoy 67.99%;归母净利润2.80,yoy 51.50%。

      信号链产品增速显著。22H1 收入结构中,电源管理产品实现营收11.00亿,yoy 72.56%,收入占比67%;信号链产品收入5.48 亿,yoy 97.18%,收入占比33%。虽然上半年疫情影响、原材料上涨、芯片短缺等因素依旧存在,得益于公司积极地产品推广以及产品性能竞争力强劲,公司在消费电子、汽车电子、通讯设备等领域保持了稳定的增长,带动整体业绩向前。

      重视研发,产品持续更新迭代。2022H1 公司研发投入2.60 亿,同比提升67.10%,营收占比15.75%,公司研发人员达到708 人,占比接近70%。

      公司模拟芯片具有通用性强、多样化、生命周期长等特点,同时产品线仍在持续拓宽:在上半年,公司推出了 36V/3A 同步整流 DC/DC,超低温漂、高精度车规芯片、高速比较器芯片等高性能模拟芯片产品。截止目前,公司可销售产品超4000 款,涵盖20 余个产品类别可应对多中应用领域,尤其目前已经在智能手机、物联网、汽车电子、智能制造等新兴领域取得了一定成绩。

      先进工艺是产品品质、性能有利保障。作为模拟IC 龙头企业,圣邦股份对于产品品质进行严格把关,在晶圆代工和封测环节均选择高可靠性、高良率公司进行合作,在新品研发方面呈现出多功能、高端化、复杂化的趋势,例如采用更低导通电阻的新一代高压 BCD 工艺、90nm 模拟及混合信号工艺、具备优异隔离性能的 SOI 工艺、WLCSP 封装等更先进的制程以及封装形式,在保证成品良率的同时各项指标可达到国际一流水平。

      多车规级产品加持。公司目前已经陆续推出了多款车规级产品,并且在汽车领域发展迅速。例如2021 年对于电压基准芯片AEC-Q100 车规标准升级,并且首款支持AEC-Q100 车规标准的电压基准芯片LM431BQ 已经正式规模交付用户。根据圣邦股份官微显示,当前,几十款信号链和电源管理的车规级芯片正在验证评审之中,后续将会根据市场需求和汽车电子架构的演变持续提供满足客户需求的解决方案,并积极推广到正在合作客户的多种应用上。

      盈利预测及投资建议:作为国内模拟IC 龙头,公司专注高性能、高品质模拟集成电路芯片,产品结构持续改善,盈利能力持续增强。预计公司2022/2023/2024 营收37.16/51.09/69.23 亿元; 归母净利11.01/15.53/21.13 亿元,对应PE51.8/36.7/27.0x,维持“买入”评级。

      风险提示:新品研发不及预期,下游需求不及预期。

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