2023 年业绩短期承压，2024Q1 营收、业绩同比复苏，维持“买入”评级2023 年：公司实现营收26.16 亿元，同比-17.94%；归母净利润2.81 亿元，同比-67.86%；扣非净利润2.12 亿元，同比-74.99%；毛利率49.6%，同比-9.38pcts；销售/管理/研发费用率占比同比分别+2.30/+1.09/+8.55pcts；2024Q1：公司实现营收7.29 亿元，同比+42.03%，环比-0.75%；归母净利润0.54 亿元，同比+80.04%，环比-60.8%；扣非归母净利润0.5 亿元，同比+713.11%，环比-57.32%；毛利率52.49%，同比-0.18pcts，环比+5.27pcts。公司2023 年业绩承压主要系：（1）行业景气下行导致的产品销量下降和部分应用领域的部分产品价格下跌，叠加（2）公司在下行周期依然坚持研发，研发费用率占比同比+8.55pcts。受益于消费电子、汽车电子、AI 芯片等领域带动，行业自2023Q3 起已有所复苏，我们维持公司2024-2025 年归母净利润预测3.35/7.70 亿元并新增2026 年盈利预测11.79 亿元，对应EPS 为0.71/1.64/2.51 元，当前股价对应PE 为108.4/47.1/30.7 倍，聚焦2024Q1，公司业绩同比增长显著，毛利率环比改善，复苏态势明显，我们看好公司产品品类持续丰富和市场份额稳步提升带来的业绩增长，维持“买入”评级。

    产品品类持续丰富，新品开发呈现多功能化、高端化、复杂化趋势从产品看，2023 年公司新推出一批高水平、满足市场需求的新产品，包括：高精度电压基准、高精度电流检测放大器、具有负输入电压能力的高速低边栅极驱动器、8 通道可配置PWM 控制输出的低边驱动芯片等900 余款产品，广泛覆盖到各个品类，产品矩阵进一步丰富。整体来看，公司新品开发逐渐呈现多功能化、高端化、复杂化趋势，更多新品采用更先进的制程和封装形式，如具有更低导通电阻的新一代高压BCD 工艺、90nm 模拟及混合信号工艺、WLCSP 封装等；研发方面，截止2023 年底，公司研发人员达到1029 人，占公司员工总数的72.72%，同比+14.84%；研发费用支出7.37 亿元，同比+17.78%，占营收比重达28.18%，同比+8.55pcts，公司在下行周期依然坚定研发投入，彰显公司长期发展自信心。

    风险提示：下游需求不及预期；客户导入不及预期；技术研发不及预期。