业绩简评

    江丰电子2019 年第三季度营收同比增长约28%，归母净利润同比下降约9%，前三季度营收同比增长约21%，归母净利润同比减少约28%。三季度业绩处于前期业绩预告中枢上限，整体业绩符合预期。

    经营分析

    营收保持稳定增长，费用支出较多利润承压：公司前三季度营收稳定增长，随着公司产品结构调整，毛利率止跌微幅回升至29.03%，经营性资产如存货周转天数持续下降。但是利润端表现略低于预期，由于公司实施股权激励，前三季度摊销的股票期权费用约为1,112.31 万元，其中三季度达到556万元。另外随着公司多项业务进入投产期，整体规模扩大，短期贷款额度增加一倍，利息费用支出也翻倍增加，对于公司利润形成较大压力。

    增加高纯金属供应保障和新品类靶材拓展成为公司布局重点：公司生产的产品以钽钛铜铝等金属靶材为主，对应的高纯金属是最关键的原材料，而且在成本结构中占比超过70%，目前主要从国外进口，所以为了提升高纯金属的自给率，公司先后实现了高纯铝和高纯钛的内部生产，今年10 月更进一步在设立湖南江丰打造超高纯难熔金属粉末及合金材料制备基地。除了向上游拓展以外，公司也从集成电路用靶材向市场规模更大的显示面板钼靶材拓展，同时在成立“武汉江丰”为京东方，华星光电和深天马等显示面板厂做配套供应。

    并购Soleras Holdco，实现溅射靶材版图向非半导体靶材扩张：除了深耕半导体用溅射靶材以外，公司计划通过收购旋转靶材占比较大的SolerasHoldco 向建材、汽车、消费类电子用靶材品类扩展，降低公司业绩因半导体行业自身的周期性波动。标的公司2019 年营收预计可以达到6.28 亿人民币，预计2019 年净利润接近5000 万元，收入体量与江丰电子相当。

    盈利调整与投资建议

    由于股权激励导致管理费用较高，所以我们下调公司2019-2021 年归母净利润幅度分别为29%，37%和26%，未来三年营收略微下调6%，9%和8%。当前股价对应2019-2021 年摊薄后EPS 的P/E 估值分别为177x，130x 和90x，维持“增持”评级。

    风险提示

    公司估值偏高；股东减持带来的股票价格波动风险；下游晶圆厂产能利用率下滑导致订单不及预期的风险。