靶材国产替代 加速，市场空间巨大。受益于下游的旺盛需求和国家的政策支持，国内溅射靶材市场快速发展。2020 年中国半导体靶材市场规模约17 亿元，同比增长12.9%。2021-2026 年,我国半导体靶材市场CAGR为10%-15%增长率，2026 年我国半导体用靶材市场达33 亿元。

    新增重要客户订单，靶材产品持续稳步增长。公司是国内最早研发金属靶材的厂商，在超高纯溅射靶材领域有国际竞争力。2017 年公司在全球超高纯溅射靶材市场份额13%，排名第二。公司靶材产品应用于晶圆代工厂、IDM、平板显示器、太阳能电池制造等诸多领域，客户包括中芯国际、SunPower、台积电、联华电子、三菱化学等。

    自研高纯金属，实现部分原材料自供。公司产品的直接材料占营业成本75%以上，包括高纯铝、高纯钛、高纯钽等高纯金属。随着募投项目“年产300 吨电子级超高纯铝生产项目”和“年产400 吨平板显示器用钼溅射靶材坯料产业化项目”建成，部分原材料可自主供应，从而提升靶材质量稳定性，进而降低原材料对毛利率的影响，毛利率水平有望提升。

    产品性价比高，具有国际竞争力。公司的技术指标不逊于国际靶材巨头，还有国内制造成本优势，产品销售定价具有竞争优势。公司产品以外销为主，但国内份额呈现增长态势。考虑到高纯溅射靶材需要安装在专用的机台上完成溅射，相比国外企业，公司在服务本土客户方面更具有人缘地缘优势，国内份额有望进一步增长。

    半导体精密零部件产品加速放量。2020 年中国大陆晶圆厂商采购8/12寸前道设备零部件超10 亿美元，且以进口为主。新开发的各种半导体精密零部件产品加速放量。反应器喷淋头等精密零部件已向多家晶圆代工、半导体设备厂商批量供货。

    投资建议

    预计公司2021/2022/2023 年收入分别为15.9/24.7/36.7 亿元，同比增长36.2%/55.5%/48.5%，归母净利润分别为1.2/2.3/3.8 亿元，同比增长-15.3%/83.3%/65.5%，对应当前股价PE 分别为114/62/38 倍。考虑到公司在金属靶材领域的旺盛需求以及半导体设备零部件领域的开拓，未来增长空间大，首次覆盖给予“买入”评级。

    风险提示

    新产品开发所面临的风险，规模扩张和研发投入导致盈利下降的风险。