事件：

    8 月29 日，江丰电子发布2022 年半年报，公司实现营收10.86 亿元，同比增长50.18%；扣非归母净利润 1.13 亿元，同比增长 181.49%；归母净利润1.55 亿元，同比增长 156.24%。

    点评：

    公司营收和净利润均保持快速增长，产品已打入5nm 先端技术，市场份额不断扩大。公司2022 年上半年实现营收10.86 亿元，同比增长50.18%；归母净利润1.55 亿元，同比增长 156.24%。公司2022H 毛利率为30.87%，环比增加0.84 pct。分单季度来看，公司2Q22 收入为5.97 亿，环比增长22%；扣非归母净利润为0.71 亿，环比增长69%；毛利率为31.48%，环比增加1.55pct。受益于在超高纯金属溅射靶材领域的长期研发和装备投入，公司产品成功打入 5nm 先端技术，成为台积电、中芯国际、SK 海力士、联华电子等全球知名芯片制造企业的核心供应商，在全球的市场份额不断扩大。

    公司超高纯金属溅射靶材业务稳步提升，先端制程靶材销售收入增长明显。

    分业务来看，超高纯钽靶实现收入 3.40 亿元，同比增长 41.79%；超高纯铝靶实现收入 1.72 亿元，同比增长 35.21%；超高纯钛靶实现收入 1.47 亿元，同比增长 49.47%。公司超高纯铜靶通过多个重要客户评价，成功获得批量订单，超高纯铜锰合金靶订单持续增加。公司2022 H1 先端制程的超高纯金属溅射靶材的海外销量持续增加，随着国内加大对 12 英寸FAB 建设投资，公司的靶材产品作为 Baseline 直接导入，国内先端制程靶材销售明显增长。

    公司半导体精密零部件业务持续高增，国产替代进程提速。半导体零部件2022 年上半年实现销售收入 1.76 亿元，同比增长149.58%。公司新开发的各种精密零部件产品已经在多家国内半导体设备及芯片制造头部企业实现批量交货，公司战略布局了国内紧缺、受国外控制的高纯硅、石英和陶瓷等半导体零部件，广泛应用于 PVD、CVD、ETCH 等半导体设备机台。国内晶圆厂采购的零部件国产化率很低，半导体设备厂商的核心零部件高度依赖进口。

    因国外的制约出现供应短缺或交付周期拉长，将影响晶圆厂的设备运行及整机的交付节奏，零部件国产化亟待突破。半导体零部件认证周期相对靶材较短，国产替代进程将加快。

    盈利预测及投资评级：公司是国内半导体靶材龙头，半导体零部件业务有待突破。基于中报业绩情况，我们上调盈利预测，预计2022-2024 年EPS 分别为1.05 (+0.09)，1.62 (+0.03)和2.20 (+0.05)，对应现有股价PE 分别为84X，54X和40X，维持“推荐”评级。

    风险提示：（1）下游需求放缓；（2）业务拓展不达预期；（3）贸易摩擦加剧。