预测盈利同比增长130~160%

    公司发布2022 年业绩预告，公司预计2022 年实现营业收入23.22 亿元，同比增长45.67%，归母净利润为2.45~2.77 亿元，同比增长130%~160%，扣非归母净利润达2~2.32 亿元，同比增长162.14%~204.13%，略低于市场预期，我们认为主要原因为下游客户产能利用率下降所致。

    关注要点

    收入端同比大幅增长，零部件业务持续放量。公司预计2022 年实现收入23.22 亿元，YoY+45.67%，4Q22 实现收入6.35 亿元，QoQ+6%，我们认为收入端环比增长主要原因为公司在全球超高纯金属溅射靶材领域的市场份额不断扩大，销售规模稳步提升，同时半导体精密零部件产品加速放量。

    单季度归母净利润环比下滑，业绩端或受晶圆厂稼动率影响承压。公司预计4Q22 归母净利润达0.22~0.54 亿元，中值为0.38 亿元，4Q22 扣非归母净利润达0.14~0.46 亿元，中值为0.3 亿元，单季度归母净利润率达3%~9%，扣非归母净利润率达2%~7%，较三季度环比下滑较多，由于公司已成为台积电、联电、海力士等全球领先晶圆厂的核心供应商，我们认为利润端承压主要原因为靶材业务受晶圆厂4Q22 稼动率下滑影响所致，我们认为随着未来晶圆厂稼动率的修复，利润端有望边际改善。

    零部件国产化率有望加速提升。公司目前已经建成了宁波余姚、上海奉贤、沈阳沈北和杭州临平四个零部件生产基地，产品包括输腔体、反应腔体、加热盘体、气体分配盘等精密零部件以及高纯硅、石英、陶瓷等半导体脆性材料，已广泛应用于PVD、CVD、刻蚀机等半导体设备。我们认为未来受益于供应链安全等因素，零部件国产化率有望加速提升。

    盈利预测与估值

    由于全球晶圆厂产能利用率下行及公司利润率下滑，我们下调公司2022/2023 年收入预测7.5%/17%达23.22/30.77 亿元，下调净利润预测9.7/11.9%达2.62/3.82 亿元，同时引入2024 年盈利预测，我们预计2024年营业收入及净利润分别达39.84/5.39 亿元，我们采用SOTP法对公司进行估值，由于半导体估值中枢上行，维持目标价102.9 元不变，较当前股价38.9%上行空间，维持跑赢行业评级。

    风险

    晶圆厂产能利用率下滑，零部件国产化率不及预期，晶圆厂资本开支下滑。