22 年盈利能力明显改善，考虑各项费用端影响，业绩快速稳定增长。

    　　1）2022：营收23.2 亿元，同比+46%，归母净利润2.7 亿元，同比+149%，扣非2.2 亿元，同比+187%。毛利率29.93%，同比+4.4pcts，净利率10.21%，同比+4.0pcts；2）22Q4：营收6.4 亿元，同比+36%，环比+7%，归母净利润0.42 亿元，同比+269%，环比-38%，扣非0.32 亿元，同比+341%，环比-56%。毛利率28.93%，同比+6.7pcts，环比-0.5pct，净利率4.08%，同比+1.9pcts，环比-6.2pcts22 年非经常性损益47 百万元，较21 年增加17 百万元，其中非流动性资产处置54 百万元，较21 年增加54 百万元，政府补助27 百万元，较21 年减少约14 百万元，公允价值损失-21 百万，主要是间接持有中芯国际所致。另外公司投资收益41 百万元，主要是因转让联营企业创润新材部分股权；资产减值-27 百万，主要是计提存货减值；股份支付费用62 百万；转债赎回，支付2.6 百万。

    　　靶材：积极进行原材料国产替代，全球份额不断扩大。2022 年靶材收入16 亿元，同比+36%，毛利率30%，同比+3.3pct。半导体靶材大陆龙头，产品得到国际一流客户认可，铝钛钽靶发展多年，铜靶正在客户端逐步上量，铜靶正在客户端逐步上量。钽环件、铜锰合金靶材制造难度高，目前只有江丰及头部跨国企业掌握核心技术，近年来随着高端芯片需求的增长，钽靶及环件、铜锰合金靶材的需求大幅增长，全球供应紧张。公司通过参股公司、实施募投项目逐步布局上游原材料，目前已实现部分原材料国产替代，毛利率有望继续修复。全球半导体靶材市场15 亿+美金，海外寡头垄断，CR4 高达80%，公司市占率约10%，成长空间广阔。

    　　半导体零部件：超十倍成长空间，加速放量。22 年零部件收入3.6 亿元，同比+95%，毛利率24%，同比-0.2pct。公司产品包括设备制造零部件和工艺消耗零部件，包括PVD/CVD/刻蚀机用零部件和CMP 相关零部件，材料包括金属类（不锈钢、铝合金、钛合金）和非金属类（陶瓷、石英、硅、高分子材料）。公司与国内设备厂联合攻关、形成全面战略合作关系，份额持续增长，抢占国产替代先机，形成沈阳、余姚、上海三大产能基地。22 年全球半导体零部件300 亿美金，市场被美日垄断，国产化率极低，公司将有效支撑大陆替代需求。

    　　布局三代半封测材料覆铜陶瓷基板，解决卡脖子难题。新设子公司江丰同芯，切入覆铜陶瓷基板领域，用于功率半导体器件模块封装，下游新能源汽车、通讯等终端。目前已搭建完成国内首条具备世界先进水平三代半导体材料生产线，规划建设国产化覆铜陶瓷基板大型生产基地。根据QYRearch，19 年全球覆铜陶瓷基板市场达13 亿元，预计26 年将达到26 亿元，年复合增长率11%，该材料供应常年被欧美及日韩等外企垄断，如美国Rogers 和韩国KCC 占据全球70%+份额。

    　　投资建议：公司是大陆靶材绝对龙头，叠加零部件打开超十倍成长空间，将有望充分受益全球半导体产业发展及国产替代机遇，同时兼备稀缺性和成长性。此前预计23/24 年4.2/6.3 亿元，考虑半导体处于下行周期、缩减资本开支，调整23/24/25 年利润为3.8/5.6/7.9 亿元，PE 估值57/39/27 倍，维持“买入”评级。

    　　风险提示事件：零部件业务进展不及预期、靶材上游原材料自制进展不及预期、靶材扩产进度不及预期、金属原材料涨价风险、公司业务海外占比高的风险、行业规模测算偏差的风险、所依据的信息滞后的风险