具备全流程能力的半导体材料平台

    　　江丰电子成立于2005 年，深耕超高纯金属溅射靶材和半导体精密零部件领域，是全球领先的半导体材料和精密零部件平台型公司。公司产品矩阵覆盖铝、钛、钽、铜、钨等关键高纯金属靶材，具备材料提纯、精密加工、表面处理、焊接封装等全流程技术能力，并率先在中国实现半导体用靶材的自主研发与产业化。凭借技术创新和严格的客户认证壁垒，江丰电子已成为台积电、SK 海力士、中芯国际等全球领先头部晶圆厂的重要合作伙伴，产品广泛应用于超大规模集成电路制造、平板显示、太阳能等高端应用领域。近年来，江丰电子通过多元化投资，夯实了高纯金属原材料供应链体系，并不断拓展半导体精密零部件产品序列，形成了材料—器件—应用一体化的垂直整合业务格局。

    　 先进制程与存储拉动靶材需求高增。

    　　在芯片制造过程中，利用高压气体物理轰击靶材，将高纯度金属原子剥离并均匀沉积在晶圆表面，形成一层纳米级的金属薄膜。这层薄膜最终会蚀刻成芯片内部连接亿万个晶体管的超细微导线，是半导体制造中不可或缺的关键基础材料。

    　　公司靶材业务与当前半导体产业高景气周期高度共振，正处于AI 算力需求爆发与半导体国产替代双重驱动下的“量价齐升”新时代。溅射靶材在先进制程中的消耗量约为传统工艺的3-5 倍，在3nm、5nm 等先进制程、3D NAND、HBM 高带宽存储等前沿领域需求大幅提升的背景下，铜、钽、钨等高端靶材需求量持续放大。江丰电子作为全球溅射靶材龙头，靶材产品已经全面进入台积电SK 海力士等头部客户供应链，核心受益本轮行业高景气度，盈利弹性显著提升。2025 年公司靶材营收达到28.50 亿元，占比61.9%，同比增长超22%。

    　　零部件装备协同构建第二增长曲线。

    　　以靶材为基础，江丰电子正加快构建平台化生态，推进高端半导体零部件和新材料的多元化布局，为下一轮成长打开新空间。公司以零部件产业化为“第二增长曲线”，2025 年精密零部件收入10.84 亿元，占比达23.54%，形成与主业靶材深度耦合一体化半导体材料平台。

    　　盈利预测

    　　公司通过业务拓展逐步成长为半导体材料平台型公司，受益于半导体等行业的高景气度，公司产品量价有望持续增长。

    　　预测公司2026-2028 年归母净利润分别为8.38、11.31、15.25 亿元，当前股价对应PE 分别为116.8、86.6、64.2倍，给予“买入”投资评级。

    　　风险提示

    　　产品价格不及预期；产品需求不及预期；行业竞争加剧；原材料价格大幅上涨；行业政策变化等风险。