2023 年前三季度收入同比增长50.48%，归母净利润同比增长48.96%。公司2023 年前三季度实现营收64.05 亿元，同比增长50.48%；归母净利润12.23亿元，同比增长48.96%。单季度看，2023 年第三季度实现营收23.22 亿元，同比增长47.23%；归母净利润4.71 亿元，同比增长50.51%。2023 年前三季度公司毛利率/净利率分别为27.89%/19.16%，同比变动+2.43/-0.08 个pct；2023 第三季度毛利率/净利率分别为30.43%/20.49%，同比变动+4.98/+0.67个pct。费用端，2023 年前三季度销售/管理/研发/财务费用率分别为1.87%/1.65%/5.90%/-2.18%，同比变动-0.42/-5.57/+0.51/+2.86 个pct。

    　　在手订单高增支撑公司未来业绩增长。截止2023 年9 月30 日，公司合同负债164.04 亿元，同比增长255.34%，环比增长38.63%，合同负债大幅增长预示公司订单高增，支撑公司未来业绩快速增长。

    　　钙钛矿设备、HJT 设备持续取得突破。HJT 方面，公司600MW 异质结太阳能电池整线设备顺利发货到全球知名光伏企业，板式PECVD 的射频(RF)微晶P高速率高晶化率沉积工艺取得突破；钙钛矿方面，公司已具备钙钛矿及钙钛矿叠层MW 级量产型整线装备供应能力，并向多家客户提供钙钛矿设备。公司五合一团簇式钙钛矿叠层真空镀膜装备成功出货，该设备整合了RPD、多源蒸镀、RF 溅射、脉冲直流溅射和直流溅射等多种技术，能够在真空环境中连续沉积各种薄膜，包括TCO、Cu、SnO2 和NiO 等，该设备可显著降低占地面积，降低资本支出。

    　　积极向半导体领域拓展。公司拥有4-12 吋槽式及单晶圆刻蚀清洗湿法工艺设备，能够满足第三代半导体、微机电、后端封装、集成电路IDM 和晶圆代工厂所需的湿法工艺需求。根据2023 年8 月22 日公告，公司成功研制出碳化硅高温热处理设备，已发往国内半导体IDM 某头部企业。公司自主研制的碳化硅高温热处理工艺设备成功下线，试运行期间各项技术指标均满足客户需求，已发往国内半导体IDM 某头部企业，标志着公司在第三代半导体装备上取得重大突破。

    　　风险提示：新增装机不及预期：TOPCon 扩产不及预期；新技术拓展不及预期。

    　　投资建议：公司系光伏电池片设备龙头，受益TOPCon 大规模扩产，公司在手订单充足，此外HJT、钙钛矿设备持续取得突破，并积极向半导体领域拓展。我们预计2023-25 年归母净利润16.74/27.68/38.33 亿元，对应PE15/9/7 倍，维持“买入”评级。